电子近期强劲反弹,通过梳理不难发现,主要表现在两大方向,一是创新大趋势(折叠OLED手机和5G智能手机),二是前期跌幅较大,基本面不错的公司迎来估值修复、超跌反弹。
接下来电子板块还有哪些细分子行业及公司有机会呢?我们认为,二、三季度基本面迎来向好趋势的低估值、优质公司有望接棒。
5G加速推进,继续看好5G基站及智能终端电子受益主线。上周,Qualcomm宣布推出第二代5G NR调制解调器-骁龙X55 5G调制解调器。骁龙X55是一款7nm单芯片,支持5G到2G多模,还支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段。在5G模式下,其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度;同时,其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。三星电子宣布已完成“第二代”5G毫米波基站芯片的研发,可以使得5G基站的尺寸、重量、功耗都降低约25%,将在今年二季度大规模量产,用于向韩国和美国的5G商用基站发货,三星表示,到目前为止,三星已经为运营商提供了超过3.6万个5G基站。2月20日,华为表示,已发货超过4万个5G基站。华为有望在今天晚上发布5G手机Mate X,采用“巴龙5000”5G基带芯片(7nm)和“麒麟980”处理器,同时支持非独立组网NSA与独立组网SA,Sub-6GHz下载速率可达4.6Gbps,mmWave毫米波频段下载速率可达6.5Gbps。
PCB,行业稳健增长,集中度提升,二、三季度迎来需求旺季。新兴需求驱动:服务器、数据中心、汽车电动化及智能化、IOT设备对PCB需求日益增加。产业转移:全球PCB继续向大陆转移,中国PCB产业增速高于全球,未来日本、欧洲、美国将持续衰退。集中度进一步提升:环保要求越来越高,产业竞争进一步加剧,中小企业生存压力较大,管理优秀,应用领域高端的龙头公司将持续受益。我们认为,PCB行业在智能手机、5G基站、IOT设备等需求的拉动下,二、三季度有望迎来需求旺季,建议配置优质公司。
功率半导体淡季不淡,看好旺季来临投资机遇。在新能源、变频家电、IOT设备等需求拉动下,功率半导体呈现淡季不淡的良好趋势,根据富昌电子2019年Q1市场行情报告,MOSFET、IGBT的产品交期依然普遍在30周以上,且价格有所上调,其中英飞凌货期最长,达到39-52周,晶体管、二极管、逻辑器件货期也大都呈现延长趋势,涨价势头明显,供给紧缺情况依然严峻,我们认为,二三季度行业将进入需求旺季,看好旺季来临投资机遇。
我们认为,对于智能手机来讲,5G、折叠屏(预测2019年量不会很大,约100-150万台,2021年有望达到千万数量级)都是新的开始,产业链创新、不断完善的空间很大,还有持续推进的摄像头(四摄、潜望式摄像头)创新,智能手机创新节奏将明显加快,一大波新机即将发布,看好产业链拉货及创新技术机会。
本周推荐:立讯精密、沪电股份、舜宇光学科技、东山精密、依顿电子。
风险提示
5G进展不达预期,PCB竞争激烈,功率半导体旺季需求不达预期。