半导体行业总结与展望(景气篇):全球半导体行业景气周期下行,预计2019H2回暖

半导体指数走弱费城半导体指数(SOX)是全球半导体业景气主要指标,2018年累计下跌7.81%。台湾半导体指数2018年累计下跌6.82%。申万半导体指数2018年累计下跌40.60%。

全球半导体销售额增速放缓,终端市场需求疲软根据IC Insights 2018年11月数据,2018年上半年,IC市场的季度同比增长强劲,但从第三季度开始,IC市场同比增长率降至14%。随着内存市场的疲软,IC Insights预计第四季度IC市场同比增长率仅为6%。

WSTS 2018年11月预估,2018与2019年全球半导体销售额分别年增15.g%与2.6%,达4779.36亿与4901.42亿美元。全球半导体销售额增速放缓主要是由于下游智能手机、数据中心、汽车等需求疲软。

库存周期处于历史高位全球半导体行业前20公司2018Q3库存周转天数达到97天,超过历史高位。全球模拟半导体行业2018Q3库存周转天数达到106天。

中国大陆、韩国资本支出减少,预计设备销售额2020年再创新高SEMI 2018年11月将2018/2019年晶圆厂投资增长从8月份的预测的14%/7%下调至10%/一7%。SEMI对中国大陆地区和韩国2019年支出预测均下调至120亿美元(8月预测均为170亿美元)。SEMI 2018年12月预测2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元(8月预测为627亿美元),预计2019年设备市场将收缩4.0%至596亿美元(8月预测为676亿美元),但2020年将增长20.7%,达到719亿美元,创历史新高。

预计2019H2开始回暖,重点关注设备与设计从需求角度看,结合5G 2019/2020年商用的建设进展以及2019H2汽车行业有望进入补库存阶段,我们预计2019H2半导体行业下游需求有望回暖。从库存角度看,结合历史去库存时间2-3个季度,我们预计2019H2半导体行业库存将回落到正常水平。从资本支出看,考虑到未来5G、Al、IOT等需求确定性高,资本支出只是延迟,但并没有消失。根据SEMI预计,2018H2总体支出下降13%,2019H1下降16%,2019H2晶圆厂设备支出将大幅增加。综合需求、库存、资本支出等方面的考虑,我们认为全球半导体行业有望于2019年H2开始回暖,建议关注半导体细分领域龙头标的,设备:北方华创、长川科技;设计:圣邦股份、韦尔股份、兆易创新;功率IDM:扬杰科技,捷捷微电,闻泰科技。

风险分析:

5G建设进展不及预期,去库存不及预期,资本支出不及预期,半导体行业景气度复苏不及预期。