本周重点
半导体行业2019年度策略:2H19半导体产业全面复苏的长期驱动力。
华天科技:决胜先进封装时代,黎明将至,新周期重启。
核心观点
虽然中美的贸易战、技术禁售战、多项半导体产品大幅跌价、新iPhoe销售不振、美元升值及全球股市修正造成这次令人可畏的半导体下行周期,但明显不同于1997年的亚洲金融风暴、2000年的全球科技泡沫和2008-2009年的全球金融危机的是使用可编程芯片(FPGA) 及人工智能云端及边缘运算端芯片的新产品开发如火如荼的进行、合理财务杠杆及资本支出、5G、折叠机、电动/自驾车、亿物联网、光通讯和云计算等新应用的崛起。由于较高的进入门槛及供给不足,我们较看好国内存储芯片制造,封测,模组产业链,功率器件,IC设计,设备,材料,8“晶圆代工市场,这些领域都是因为强烈需求,自给率偏低,竞争力差距,反而加速了国产化进程。
5G手机,汽车电动化和物联网等新应用崛起推动芯片封测行业走出低谷,作为国内第二大封测厂商的华天科技将充分受益于行业的复苏而重回20%以上的较高增长阶段。先进封装技术推动国内封测行业进入新一轮增长周期,公司积极布局bumpig,TSV和fa-out等晶圆级封装技术。除了掌握各类先进封装技术之外,低成本和高效率帮助公司在竞争中获胜,国内国际客户拓展双管齐下,有望驱动业绩大幅改善。一方面华天科技的是国内排名第二半导体封测厂商,有明显的规模优势,另一方面公司在甘肃天水,陕西西安和苏州昆山三地设有工厂,而天水厂由于地处西北地区,人力成本优势明显。此外虽然目前公司先进封装产能利用率较低,拖累业绩下滑,但是公司已经成功拓展国内毫米波雷达客户而且有望通过外延式并购开发更多的欧美高端客户,驱动公司开启新一轮成长周期。
投资建议
长江存储,太极实业,华虹半导体,闻泰/ 安世和华天科技。
风险提示
宏观经济下行趋势持续时间较长,半导体行业复苏力度不及预期;当存储芯片价格下跌到现金成本附近,存储芯片封测产业链营收增长动能及获利将反转。
晶圆代工厂加入先进封装行业,公司面临竞争加剧;半导体行业整体行业增速下滑;如果中美贸易战升级,关税征收比例提升将冲击国内封测产业。