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电子行业周报:华星光电t7开工,硅片出货面积创季度新高

来源:平安证券 作者:刘舜逢 2018-11-19 00:00:00
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电子板块行情一览:本周上证综指上涨3.09%,中小板上涨5.02%,创业板上涨6.08%。其中,申万电子指数上涨7.59%,跑赢创业板指数1.51个百分点,跑赢中小板指数2.56个百分点;另外,纳斯达克指数下跌5.17%,费城半导体指数下跌0.72%,台湾电子指数下跌1.09%。板块方面,申万板块综合、传媒、计算机涨幅排名靠前。其中,电子板块排名第6位。个股方面,本周涨幅排名前十的股票分别是贤丰控股、共达电声、国光电器、超华科技、泰晶科技、韦尔股份、可立克、兆易创新、弘信电子、华正新材;跌幅排名前十的是卓翼科技、天孚通信、航天电器、美格智能、润欣科技、广东骏亚、北京君正、闻泰科技、合力泰、欧比特。

行业动态:1)华星光电t6投产,t7开工:华星光电t6项目为第11代TFT-LCD及AMOLED新型显示器件生产线,主要生产43、65、75英寸液晶显示屏及超大型公共显示屏,设计产能为每月9万张基板;t7项目为第11代超高清新型显示器件生产线,主要生产65、70、75英寸的8K超高清显示屏及65、75英寸的OLED显示屏,提高了8K超高清等先进产品的比重,将弥补中国大陆在8K超高清等先进产品的市场空缺,计划2020年底投产,2021年量产。随着10+代线产能陆续释放,警惕电视面板产能过剩风险。京东方合肥第10.5代液晶面板生产线于去年年底投产、今年实现量产;京东方武汉第二条10.5代线已经开工建设,富士康广州10.5代线将于明年投产。2)半导体硅片创季度新高,国内厂商积极追赶:根据SEMI季度数据,2018年第三季度全球硅片出货量增长,超过了2018年第二季度创纪录的出货量记录,创下季度新纪录。第三季度硅片面积出货量达到3255百万平方英寸,比上一季度出货的3164百万平方英寸增长3.0%。制造一个芯片,需要先将普通的硅制造成硅单晶圆片,然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片,其中电子级多晶硅是最高纯度等级的多晶硅产品,是整个半导体产业链的关键基础材料,电子级多晶硅产品以8英寸和12英寸的硅片生产为主,8英寸硅片产品包括各种电源芯片、摄影/指纹识别等传感器、智能硬件中的MCU与无线通信芯片、智能卡等,涵盖消费类电子、通信、计算、工业、汽车等领域。而12英寸硅片主要用于制造CPU、逻辑IC、存储器等高性能芯片,多用于PC、平板、手机等领域。目前,主流半导体硅片市场的全球垄断已经形成,日本信越、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LGSilitron等前5大硅片公司的市场合计占比超过90%。国内上海新晟、中环股份等积极布局,建议关注。

行业重点报告回顾:行业动态跟踪报告***电子板块整体增速放缓,子行业分化明显。

风险提示:1)LED行业竞争加剧的风险:由于LED技术不断进步从而降低成本等因素,LED产品的价格逐年下滑。如果未来LED产品竞争加剧导致价格下滑幅度超出预期,则可能对LED行业公司造成较大影响;2)成本增加的风险:随着供给侧改革或者环保限产的进行,上游原材料价格上涨会提升行业公司的材料成本,同时,国内不断上涨的人力成本也会影响上市公司的盈利能力;3)手机增速下滑的风险:手机产业从功能机向智能机的发展中经历了多年的高速增长,随着产业进入成熟期和近几年市场增速放缓,行业竞争加剧,如果手机销量增速低于市场预期则给手机产业链公司业绩带来影响;4)汇率波动的风险:国内大部分手机产业链的公司在全球多个国家或地区从事采购、生产、销售业务,并在多个国家或地区持有资产或负有债务,各货币的汇率波动均会对其经营业绩产生一定的影响。





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