半导体行业研究:模拟半导体行业近况与中芯国际季报点评

本周重点

从美股模拟半导体季报看模拟芯片近期状况

从中芯看全球,明年二季度复苏前先砍资本支出

核心观点

Ti模拟芯片同比增长8%,主要是信号链产品,而意法半导体AMS(aalog,mems,sesor)部分营收同比增长36%;在MCU方面,两家公司都提到了嵌入式芯片下滑。在下游应用方面,受到消费电子等需求减弱影响,模拟芯片行业增速在减缓但不是衰退;比较确定性的投资机会在于5G,目前正是5G基础设施投入阶段,对于模拟芯片需求较大;汽车方面虽然新能源汽车增速较快(70%),但由于整体占比很小,整体汽车销量还在收缩,利好在新能源车方面有布局且已经正式切入产业链的公司。预计未来一个季度,下游产业链都处于消化存货状态。

不同于台积电受惠于帮苹果代工7纳米A12应用处理器(iPhoeXr,Xs,XsMax)和海思7纳米麒麟980手机芯片代工(华为Mate20新型智慧手机)及不像世界先进受惠于相对稳定的8“晶圆代工需求,但却受28纳米供过于求及价格下滑,中美关税战,智慧手机(高通预期其手机芯片在四季度有16-25%的环比及18-26%的同比衰退)的季节性需求影响,中芯国际预期其四季度产能利用率从三季度的95%下滑到四季度的85%,营业销售环比下滑7-9%,同比下滑0-2%,毛利从上季的21%掉到6年来新低的15-17%(vs.去年同比的19%),若不包括政府资金研发补助(公司估计四季度约5000万美金),出售设备及生活园区资产获利,利息收入,财务收入等非营运性收入,中芯国际预期其第四季度合并经营亏损将扩大到一亿美金左右(-14%至-12%的营业亏损率)。因为需求下滑,中芯国际决定将资本支出从23亿美金,砍到约20亿美金,同比减少15%,来减少其未来折旧费用扩大及保持现金流。在机构投资人说明会中,中芯悲观的预期28纳米产能过剩,NOR/SLCNAND闪存晶圆代工价格下跌,但首次提出2019年二季度复苏,8“晶圆代工相对健康,及14纳米风险生产於1H19年的计划不变(虽然反复改变)。

投资建议

建议关注:TI,兆易创新,台积电,中芯国际。

风险提示

5G市场需求不及预期;新能源汽车增速下滑。

要是中芯国际能提前量产14纳米并於短期内达到90%以上良率,这将让市场对其销售预估及股价估值改变。