半导体行业周报:2018上半年大盘点,封测领域有人欢喜有人愁

核心观点

本周半导体行业中报基本披露完毕,我们对于第二季度整体行业趋势进行如下分析:1)经营方面:2018Q2半导体板块整体营收263亿元,同比+17.69%,同比增长速率中位数为10%,行业平稳增长。2)毛利率方面:2018Q2半导体板块整体平均毛利率31.78%,同比下降1.29 Pct,毛利率中位数31.60%,同比下降3.3 Pct,行业整体同比下降。3)利润方面:2018Q2行业整体实现归母净利润18.87亿,同比增加1.37%,净利润率7.2%,归母净利润增长有限,扣非利润增长良好。整体而言,半导体板块业绩持续保持稳定增长,我们预计国内半导体整体增速将继续超过世界平均增速,但出现去年半导体大周期强势上升的概率较小。建议关注半导体设计厂商韦尔股份、兆易创新;半导体设备厂商晶盛机电、封测厂商通富微电。

随着2018年中报披露即将进入尾声,国内三大半导体封测代工龙头长电科技,华天科技和通富微电半年报已经先后披露完毕,封测细分行业如存储器封测大厂太极实业和晶圆级封装级龙头晶方科技也相继公布了上半年经营情况。从营收和获利情况来看,太极实业和通富微电营收和归母净利润均实现大幅增长;从经营能力分析晶方科技处境艰难,毛利率大幅下滑,长电科技整合星科金朋效果初现,经营状况明显改善,毛利率和营业利润率实现“双升”;从资本回报情况分析,华天科技和太极实业凭借远高于行业平均的固定资产周转率和不断提升的杠杆水平,净资产收益率水平明显提升。建议重点关注:华天科技和太极实业。

投资建议

建议关注:韦尔股份,兆易创新,晶盛机电,华天科技和太极实业

风险提示

半导体行业景气度下降;封测代工行业竞争加剧;企业新增产能达产进度不及预期