半导体设备行业深度报告一:政策助推+技术迭代,国产设备迎来“芯”机遇

本文具备三大亮点:一是从半导体基础制造工艺入手,系统解释了26种半导体设备的应用环节及具体功能;二是在《2016年中国集成电路芯片制造业的状况研究》一文的基础上,统计了国内截止到2018年7月的8英寸、12英寸硅片厂及晶圆厂投产计划;三是系统测算了三大工艺环节的半导体细分设备的分年度市场空间。

半导体设备强者为王,国产企业实力仍然偏弱。受全球经济复苏及中国大陆半导体产业快速跟进驱动,2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元,较2016年大幅增长37.3%。从市场竞争格局来看,行业集中度高TOP4市占率>59%,TOP10市占率>73%;在光刻机,刻蚀机,CVD、PVD设备等核心设备中TOP3市占率分别为92.8%、90.5%、70%、96.2%。从国内来看,虽然中国大陆是全球半导体设备第三大市场,但是2017年国产半导体集成电路设备国内市占率仅为4%,国产半导体设备企业整体实力仍然偏弱。

三大因素齐发力,国产半导体设备迎发展良机。我们认为国产半导体设备正处于发展的机遇期,主要基于三点原因:①受汽车电子以及工业互联网等新兴领域的需求带动,半导体行业发展有望持续复苏;②国家政策持续加码,国家集成电路产业投资基金第二期正在筹资,国产企业有望充分受益;③硅片厂和晶圆厂产能扩张叠加技术迭代,国产半导体设备企业有望在8英寸半导体设备实现突围,缩短与外企的差距。 2018-19年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿。从晶圆制造设备来看,国内半导体硅片供需缺口明显,目前8英寸硅片产能对应缺口为161.5万片/月,12英寸硅片产能对应缺口为277.3万片/月。我们基于当前硅片厂投产计划测算国内晶圆制造设备2018-2020年市场规模分别为153、290、27亿元。晶圆加工设备与封测设备存在配套关系,基于当前晶圆厂投产计划测算国内晶圆加工设备2018-2020年市场规模分别为1483、1301、331亿元;封装测试设备2018-2020年市场规模分别为300、263、67亿元。

给予半导体设备行业推荐评级。自上而下,在下游新兴领域需求刺激以及政策助推下,国内硅片厂和晶圆厂迎来扩产潮,2018-19年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿。同时受益半导体产线技术迭代以及大基金重点扶持,国产半导体设备企业迎来发展机遇期。自下而上,关注细分领域龙头标的。半导体设备行业马太效应明显,龙头企业在这一轮发展机遇中更有望脱颖而出。重点推荐国产半导体设备龙头北方华创,半导体检测设备龙头长川科技,半导体单晶炉龙头晶盛机电;建议关注布局半导体检测业务的精测电子以及布局半导体清洗设备及湿法刻蚀工艺的至纯科技。

风险提示:半导体设备需求不及预期;国产半导体设备技术突破不及预期;行业政策支持力度不及预期;下游产能投产进度不及预期;相关重点公司未来业绩不及预期。