长川科技:行业持续景气,公司业绩增长进入快车道

中报业绩同比增长47.58%公司发布2018年中报,实现营业收入为1.16亿元,同比增加76.78%;归母净利润0.25亿元,同比增加47.58%,扣非净利润0.22亿元,同比增长94.08%。

营收业绩高增长主要系:1)半导体产业转移背景下行业持续景气带来的设备需求上升;2)公司积极对外开拓市场,台湾市场拓展顺利。分业务看,上半年测试机/分选机实现收入0.64/0.46亿元,同比增长167.57%/18.87%,营收占比分别为55.23%/40.06%,测试机实现高速增长带动产品结构变化,公司整体毛利率为61.47%,同比上升6.76个pct。

募投项目有序推进,产能释放+产品储备助力公司未来持续高成长1)公司IPO 的募投项目预计2018年四季度逐步投入使用,一方面生产基地可形成年产1100台测试机及分选机的生产能力,突破产能限制,为公司扩大市场份额提高产能保障;另一方面研发中心为下一代测试设备技术进行储备积累,利好公司长期发展;2)公司高度重视研发,18年上半年研发投入0.29亿元,同比增长99.46%,研发费用率高达25.26%。公司在将现有产品领域做专、做强的基础上,重点开拓数字测试机、MEMS、IGBT、晶圆制造及封装相关设备等,不断从产品深度、产品线宽度上拓展成长空间,增强核心竞争力。

产业转移迎来进口替代机遇,公司将率先受益1)据SIA 统计,2018年上半年全球半导体产业销售收入为2393.5亿美元,同比增长20.4%,再创历史新高;由于市场需求旺盛,中国已成为全球最大的半导体消费市场,占全球总量约1/3;2)随着半导体产业向中国的转移,国内智能终端需求爆发带动上游半导体设备产业扩张,叠加国家政策全方位支持,建立超千亿产业基金破解发展资金不足问题,中国半导体行业有望加速发展,未来本土半导体设备厂商的替代空间巨大;3)公司作为测试设备龙头,主要生产测试机及分选机,探针台领域也在不断拓展,有望率先受益行业发展。

盈利预测与投资建议:

预计2018-20年净利润为0.78/1.19/1.71亿元,同比增长55.4%/52.0%/44.3%,对应PE77/51/35倍。首次覆盖,给予“增持”评级。

风险提示:

国内晶圆厂建设进程不及预期、新产品开发不达预期、下游投资放缓。