东山精密:收购multek,电路板业务如虎添翼

事件概述

公司发布资产购买预案,计划2.925亿美元,收购FLEX下属PCB制造业务相关主体(Multek),Multek主营刚性电路板及软硬结合板,此次收购Multek的PE和PB分别为18.56倍和1.62倍,收购估值处于较低水平。

分析与判断

产业整合再下一城,电路板业务如虎添翼:Multek主要产品为刚性电路板(HDI)及软硬结合板,主要应用于电信、消费电子、汽车及医疗领域,有爱立信、思科、谷歌、福特等高端客户。东山精密的FPC软板主要应用于消费电子领域,有苹果等高端客户,收购完成后,公司将实现电路板产品的多元化覆盖,两块业务可以较好的优势互补,并相互渗透客户。Multek具有较好的技术能力和客户资源,但是其盈利能力还较低,2015、2016及2017年1-9月,毛利率仅为14.4%、11.8%及11.9%,与国内同类企业对比还有很大的差距,目前Multek有些工厂的产能利用率还较低,我们认为,东山精密收购完成后,有望像之前收购MFLX一样,通过管理整合,内部降本增效,产能扩张及强化客户关系等措施,实现盈利能力的大幅提升。

大客户新机量产在即,公司单机价值量大幅提升,下半年有望实现迅猛增长:公司在今年的大客户新机上单机价值量有望实现40%以上的增长,相较于收购时提升了三倍。下半年,大客户新机有望实现热销,公司将显著受益,实现迅猛增长。公司FPC软板业务综合实力不断增强,获得了大客户的重点支持,在2019年大客户的新机上单机价值量有望继续提升,向最贵的软板模组发展。

产品结构不断优化,持续快速增长可期:公司正在不断优化业务结构,继电视代工业务之后,低毛利率的触控面板及LCM模组业务也有望剥离,LED主要发展高毛利率的小间距显示封装业务。整体来看,公司电路板业务、LED业务有望实现高速增长,通信设备组件业务有望实现稳健发展。目前全球电路板产业正在加速向大陆转移,公司后发优势明显,新增产线生产效率大幅提升,公司有望不断提升市占率,实现快速发展。

投资建议

预测公司2018/2019/2020年EPS分别为1.1/1.81/2.4元,现价对应PE分别为23.4(2018备考21.3倍)、14.4及10.7倍,维持“买入”评级。风险

Multek整合不达预期,FPC产能释放缓慢,新产品良率提升不达预期。