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生益科技:一季报符合预期,高频覆铜板龙头,5G商用加速引领增长新空间

来源:安信证券 作者:夏庐生,彭虎 2018-04-28 00:00:00
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事件:2018年4月25日,公司发布2018年一季度报告,实现营业收入28.28亿元,同比增长18.87%;实现归属于上市公司股东的净利润2.49亿元,同比下降12.19%。

下游线路板(PCB)行业需求放缓,公司营业收入稳增长:2018年Q1,公司实现营业收入28.28亿元,同比增长18.87%,同比增速较2017年同期下降26个百分点。公司是覆铜板(CCL)龙头厂商,产品主要应用于手机、汽车电子、通讯设备、计算机及各种电子产品的PCB中。2018年Q1,受到下游PCB行业需求放缓的影响,公司营业收入增速低于2017年同期。预计2018年Q2以后,随着汽车电子领域的景气发展,公司收入增速会稳步提高。

原材料价格上涨拉低毛利率,财务费用提高导致净利率有所降低:2018年Q1,公司营业成本同比增长25.94%,直接导致毛利率同比下降18个百分点至20.51%。公司营业成本增加主要是原材料(包括铜、树脂和玻璃布)受到需求提前、过度消费和供不应求等多重因素的影响,价格自2017年Q2以来持续上升所致。期间费用方面,2018年Q1,公司销售费用率为1.98%,同比下降22.77%;管理费用率为5.76%,同比下降15.36%;但是财务费用率达到1.27%,同比增长37.66%。财务费用率大幅提高,主要是公司计提可转换债券利息费用所致。在期间费用的综合影响下,公司实现净利率9.22%,同比下降24个百分点。预计2018年Q2原材料供求矛盾有望缓解,公司毛利率可以实现稳步爬升;同时财务费用压力释放,进而带动净利率的提高。

5G对覆铜板高频高速性能要求提升,公司有望率先实现国产化突破:公司是覆铜板龙头厂商,根据Prismark统计,公司市占率国内第一,全球第二,产品种类齐全,主营中高端,并且正在布局成长性更高的高频材料。5G基站预计2020年大规模建设,高频材料需求是4G十余倍;同时高频覆铜板盈利能力高,毛利率达到50%以上。4G时代高频板市场被罗杰斯、Park/Nelco、Isola等美日厂商垄断,目前公司已经研发出可以对标外资厂商的高频/高速覆铜板产品体系,并可以实现产业化,5G时代有望率先实现高频/高速国产化突破。

投资建议:我们预计公司2018~2020年的收入分别为124.92亿元(+16.19%)、171.22亿元(+37.06%)和215.92亿元(+26.11%),归属上市公司股东的净利润分别为14.84亿元(+38.04%)、17.81亿元(+20.04%)和22.38亿元(+25.70%),对应EPS分别为1.02元、1.22元和1.54元,对应PE分别为14倍、12倍和10倍。维持“买入-A”投资评级,维持目标价20.40元。

风险提示:覆铜板行业竞争加剧,5G下游需求不及预期。





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