IT硬件与设备行业重大事件快评:半导体系列分析之2018年税收优惠影响

2018年优惠政策是前期政策的延续,并且对2018年以后新建晶圆产线有所影响。

此次政策主要针对中国半导体行业晶圆制造环节,也是中国当前急需缩小与国际领先技术差距的环节。分析此次优惠政策变化要素,其中针对“2年减免3年减半”的税收优惠政策,要求2018年之后新投资的晶圆产线,从原来技术线宽“小于0.8微米”提升到“小于130m”,并额外增加“经营年限要求10年以上”的要求。对于2017年之前已投的产线,若还未盈利可继续沿用老的优惠政策。另一项针对“5年减免5年减半”的税收优惠政策,要求2018年之后新投资的产线,从原来技术线宽“小于0.25微米”提升到“小于65m”,投资金额要求从“不低于80亿”提升至“不低于150亿”。

对于2018年之前已投产线,若未盈利可继续沿用老的优惠政策。从这两个变化点显现,政府大幅提高了晶圆制造环节享受税收优惠的门槛,既起到鼓励实体经济投资建设先进工艺晶圆制造,又谨防落后产能无序增长,可谓一箭双雕。

根据此次及上次晶圆制造优惠政策,梳理国内主要受益的晶圆厂。

根据2017年已设立的晶圆厂清单,大部分新增晶圆厂主要都在0.25微米以下,预计基本已能享受到5年减免5年减半的最优惠政策。其中新设的晶圆厂涉及上市公司的主要有中芯国际、长江存储、士兰微等、睿力集成(合肥长鑫DRAM项目-兆易创新),存续的企业中已经开始享受政策优惠涉及上市公司有中芯国际、华虹半导体、先进半导体、士兰微集成、厦门市三安集成等。

除了晶圆制造税收优惠以外,在2013年国家已提出“大众创业万众创新”并出台相关优惠政策,截至2017年7月,涉及集成电路产业的主要涉及7条,大部分国内集成电路上市公司早已开始享受相关优惠政策。

党的十八大以来,国家大力促进"大众创业、万众创新",鼓励"双创"税收优惠政策的实施,助推"双创"成为我国经济增长的新引擎。截至2017年3月,国家针对创业创新的主要环节和关键领域陆续推出了77项税收优惠政策,其中涉及到的集成电路及半导体相关税收优惠政策主要有7条,相关汇总主要如下:结合wid数据梳理,A股主要集成电路上市公司所得税税率已在15%,大部分已享受到最优惠政策。

由于2017年年报数据未公布,以2016年数据参考,根据wid中A股主要上市公司的所得税/利润总额和年末所得税率对比,大部分集成电路上市公司的2016年末所得税率在15%左右,已享受到了国家最优税率。而由于各家公司子公司税率不一致,以及各集成电路项目实施申报税率具有差异,故实际企业年末支付所得税/利润总额比例与所得税率有一定差别,从以下数据显现,A股主要集成电路相关上市公司所得税税率大部分在15%,已享受到最优惠政策。

“税收优惠”“独角兽上市”“特朗普贸易战”多面袭来,2018年对于国内集成电路行业的发展而言是内部机遇与外部危机交相辉映的一年。

首先,内部机遇迎来最佳时点。国务院总理李克强第十三届全国人民代表大会的政府工作报告中,首次把集成电路放在制造强国建设中的第一位,彰显中国发展集成电路的国家意志;国家级集成电路税收优惠政策持续推陈出新,进一步帮助国内集成电路企业减轻包袱鼓励进取;“独角兽上市”,成为中国集成电路发展的又一强心剂,国家鼓励和支持产业内的优质独角兽企业在国内实现上市。

其次,来自外部的危机愈演愈烈。2017年初,美国总统科学技术咨询委员会发表名为《确保美国半导体的领导地位》的报告,将中国的半导体的崛起认定为对美国构成“威胁”,并建议对中国产业加以限制,直接导致中资赴美收购案审核趋严并多数被否决。2018年美国总统特朗普全面发动对中国“贸易战”更是给中国集成电路敲响警钟。除此以外美国当局已开始对华为,中兴等涉及手机和通信领域的龙头公司予以限制准入,同时由于在集成电路关键部件上自给率低,中国电子产品对美国芯片等依赖较高,例如对手机领域高通基带芯片达到50%的依赖度。若美国对中国限制出口则会对直接提高下游电子产品生产成本,甚至影响中国本土产业安全,因此对中国集成电路的自主可控提出更高要求。

短期来看,半导体行业的投资仍将以主题投资为主。

从市场层面来上,上周半导体板块个股表现普遍较好,周涨幅均为正,且换手率维持了较高的水平,北方华创一周涨幅最高达32%,从机构流入额情况来看,资金面上看目前机构流入额较大的标的主要有:北方华创、士兰微、紫光国芯、兆易创新。

虽然中国政府从企业融资渠道和企业税负等多个方面支持集成电路企业发展,但我们看到中国集成电路产业在技术上与国际领先差距水平仍然差5~10年以上,而集成电路70%~80%的市场需求集中在先进工艺和技术上,因此中国半导体行业目前大部分在中低端、较小市场领域打拼,投资者需充分认知到中国半导体和集成领域是长期投资,其较好的业绩回报可能需要数年到数十年,但可以关注那些已经在较好占据赛道,未来有望逐步胜出的优秀公司。

半导体相关公司(只做列式不做推荐):5G及汽车电子MCU设计公司如【中颖电子】、SoC设计领先公司【全志科技】、指纹识别设计全球龙头【汇顶科技】。

半导体板块我们继续推荐业绩增速高,估值具备吸引力的标的。兼顾政策把握及业绩两方面,重点推荐国内稀缺IDM一体化标的【扬杰科技】半导体功率器件领域的细分龙头,为数不多的大基金还未布局的特色半导体公司。封测环节龙头【长电科技】星科金朋业绩经营显著向好,同时长电本部业绩稳步增长。未来大基金、中芯国际国际将成为公司第一、第二大股东,虚拟IDM模式初现进一步激发公司增长潜力。【三安光电】LED芯片行业全球龙头,化合物半导体打造新王朝。