公司简介:公司成立于1984年,是我国印制电路板行业的龙头,据2017年Prismark报告,公司位于全球PCB企业第21名,是前三十大厂商中唯一的中国内资企业。公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。
印制电路板业务主要为高中端印制电路板的设计、研发及制造,产品应用以通信设备为核心,重点布局航空航天和工控医疗等领域。
封装基板业务主要为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等,主要用于移动智能终端、服务/存储等。
电子装联业务可分为PCBA板级、功能性模块、系统总装等,聚焦通信、医疗电子、航空航天等领域。
2017年报,三块业务占营收比重分别为68.47%,13.26%和12.82%;分别同比增长17.22%,60.38%和28.45%;毛利率分别为22.33%,26.12%和19.27%。境外销售占营收的36.53%。
主营增速平稳,客户集中度较高。报告期内,公司下游客户订单需求旺盛,各生产基地产能进一步释放,产能利用率不断提升,在印制电路板业务保持稳定增长的同时,封装基板和电子装联业务均较上年同期实现较快增长。公司营收同比增加23.67%,增速在近五年中基本保持平稳(除15年受到生产基地搬迁、新增产能爬坡等因素影响营收同比下降3.28%外)。
公司前五大客户的销售金额占主营业务收入比重为38.13%,第一大客户(华为系)销售额占营收比重为22.44%,虽然比重均稳中有降,但仍相对较高,受通信行业及客户影响较大。
营业成本控制较好,薪酬支出大幅提升。在公司主营业务成本中,直接材料占比超过50%,原材料采购价格的变化对公司毛利率有较大影响,而近几年中公司毛利率一直保持稳定。报告期公司毛利率为22.48%,较去年增加2.06%,营业成本控制较好。
营业利润增速为99.20%,除营业成本的影响外,主要由于存货跌价损失的减少和政府补助记入科目的不同。
销售费用和管理费用中的薪酬支出分别同比增长64.74%和52.47%,远超营收增速,体现公司很可能重视人才建设,积极提高员工积极性。
应收票据大幅增加,应收账款周转率强于行业水平。2017年报公司应收票据显著增加,银行承兑票据达年初的22倍,商业承兑汇票达年初的69倍。体现公司或积极扩张业务规模,收入确认空间扩大,有望增厚未来业绩。
公司加强应收账款回款管理,使得应收账款周转率在近三年内稳步上升,2017年报达到7.25次(2015和2016年分别为5.19和6.60次),显著高于行业平均水平。
2017年报,公司存货周转率为4.80次,在近五年中基本保持稳定。周转率低于行业平均水平,主要由于公司客户较为重视产品质量,发出商品(即已发货尚未确认收入的产品)占存货比例较高。
现金流管理能力较佳。报告期公司经营活动现金流净额为8.96亿元,同比增加22.64%,与营收增长相当,显著高于板块平均水平。体现公司通过加强销售回款管理,提高资产运营效率等方式加强现金流管理。
投资建议:行业温和增长,公司竞争格局较佳,业务有望稳健增长,建议中长期关注。据Prismark(2017Q3)的报告,2017-2022年,全球PCB行业温和增长,复合增长率为2.8%,中国市场的复合增长率为4.2%,快于全球水平。此外,PCB行业属于电子产业链中的基础产业,由于2018年全球半导体产业处于上升期,预计PCB行业也将稳健增长。
公司的三块业务形成协同,市场份额领先,客户资源优质,管理能力较佳,具有较强的核心竞争力,在行业中具有较好的竞争格局。
此外,公司于2017年12月13日挂牌上市,共募集资金净额12.68亿元。上市有助于改善公司财务结构,扩大行业影响力。
公司未来将重点聚焦市场开拓、效率提升、募投项目建设,业务有望实现稳定增长。建议中长期关注。
风险提示:宏观经济波动风险;客户集中度较高;应收账款无法收回风险;技术人员流失风险;募投项目相关风险;行业竞争风险等。