一二期基金无缝衔接,彰显国家对半导体产业支持力度:大基金一期成立于2014年9月,总募资额度达到1387亿元。截至2017年底,基金基本全部投出。在大基金支持下,我国半导体产业发展迅速,近三年以高于全球20%的增速快速发展。二期基金此时成立,与一期基金无缝衔接,且拟募资总额超过一期,表明国家对产业支持力度进一步加码,产业有望继续高速增长。
投资预计继续向晶圆制造倾斜,半导体设备面临国产化机遇:截至2017年底,大基金累计有效决策62个项目,涉及46家企业,累计有效承诺投资1063亿元,实际出资794亿元。投资在晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备材料中比重分别为63%、20%、10%、7%,晶圆制造占比最大。二期基金预计将延续这个投资比重。晶圆制造投资额度大,70~80%资金用于采购设备,设备订单有望大幅增长。经过近几年发展,我国企业在刻蚀、清洗、抛光、硅生长、封测、高纯等多种设备上取得突破,有望随着下游发展趁势切入。
基于行业发展,我们沿产业链继续推荐以下标的:硅片环节——晶盛机电:我国半导体级硅片严重依赖进口,8寸片国产化率约15%,12寸片国产化率不到1%。国外硅片企业与设备企业已形成紧密供货关系,国内硅片厂在设备采购时面临货期长、价格贵、起订量高等苛刻条件,只能寻求培养国产厂商。公司是国内实现硅生长设备批量出货的企业,具有先发优势。公司其它业务也发展迅速,业绩增长持续性强。
晶圆环节——北方华创:公司是我国半导体设备龙头企业,其产品链覆盖刻蚀、清洗、抛光等多道工序,产品链最为完整,产品广泛供货中芯国际、华虹宏力等主流厂商。前段时间中芯国际公布财报,28nm制程产品占收入比达到11%,表明其先进制程研发获得突破,有望加快进行产业化。公司有望连续接到订单,业绩继续获得支撑。
封测环节——长川科技:公司是国内领先的测试设备企业,与长电科技、华天科技等主流封测厂商联系密切,销售持续快速增长。封测环节是我国相对较强的环节,设备国产化速度有望快于整体。具大基金公布信息,公司作为大基金在封测设备领域投资的唯一标的,有望受益马太效应,迅速成长壮大。
辅助设备——至纯科技:公司是国内高纯工艺系统领先企业,产品广泛用于半导体、制药、LED等多领域。公司和京东方、中芯国际等企业共同编制了多项行业国家标准,技术水平领先,有望随半导体行业兴起快速发展。