IT硬件与设备行业:台积电2017年4季度业绩说明会纪要

事项:

台积电4季度业绩说明会,并展望2018年半导体行业趋势。

核心要点及评论:

1、2017 年第四季度营收约92.1 亿美元,预计2018 年1季度营收环比下降8.8%,对应收入84 亿美元-85 亿美元,环比下降主要由于手机需求增速放缓。预计随着先进制程收入占比提升,公司毛利率继续小幅提升,营业利润率持平。 2、预计10nm 客户将大部分转入7nm,同时28nm 节点客户将转入22nm 节点。公司非常看好中国市场,认为在中国市场的营收能够在未来几年翻番,公司加快了在南京厂的建设节奏,南京厂主要以16nm/12nm 为主,量产时间预计在2018 年5 月之前,预计2018 年能贡献收入。 3、预计2018 年半导体总体市场预计增速在6-8%(IC insights 数据显示2017 年增速约16%),除去存储类产品的半导体市场增速约5-7%(2017 年数据增速约6%),手机类预计2018 年总体持平,而以AI和数字货币带动的HPC 需求快速增长,同时IOT 及汽车电子板块需求也在快速增长,这两大板块占台积电营收占比加速提升。同时提到成本端原材料硅晶圆涨价,预计2018 年会延续。 4、公司认为几点大趋势可以确认:随着中国半导体市场快速增长,拉动整体中国半导体产业链快速增长。特别是以封测为代表的企业,将优先获得确定性机会。其次2018 年多家国际半导体公司例如NXP 等均表示,HPC、汽车电子及IOT 市场增速加快,相关国内同类公司,包括MCU 设计公司【中颖电子】、SoC 设计公司【全志科技】、多年布局汽车电子芯片封装技术的【通富微电】、具备HPC 芯片封装技术的【长电科技】【华天科技】、稀缺大硅片生产企业【上海新阳】。稀缺IDM一体化、半导体功率器件细分龙头,为数不多的大基金还未布局的特色半导体公司【扬杰科技】。