华天科技:产能加速释放,业绩高速成长

全球集成电路加速转移至中国,国内封测龙头迎高速发展契机。

未来3-5年在中国兴建的晶圆厂包括3座8英寸厂和10座12英寸厂,当前中国大陆晶圆产能约占全球的10.8%,约1.85KK片/月,预计到2019年我国晶圆产能将有望占到全球产能的18%以上。我们认为:中国承接全球集成电路产能转移,拉动国内封测需求提升80%以上,同时具备先进封测能力的企业有限,华天是国内封盈利能力最强的公司,将持续深度受益。

公司三大募投项目完成率已达91%,随着新产品获得大客户认证通过,先进产能持续释放催化业绩加速增长。

截至2017年6月30日公司三大募投项目综合投资完成率达到91%,相比2016年底投资完成率仅56%,公司新建产能正快速释放。同时预计下半年大客户认证通过公司多个产品,催化公司先进产能进一步释放,其中bumping产量预计从目前7000片/月,提升到3季度1万/月,将进一步优化产品结构,提升公司毛利率及净利率,公司营收及净利润将双双快速增长。

三地封装梯度布局,协同效应突出,未来5年有望持续30%+成长。

华天天水以传统封装为主,承接海外IDM订单转移,未来持续保持20%~30%以上稳定增长。华天西安布局中高端QFN、BGA、FC等封装技术,随着募投产能持续释放,华天西安预计未来2-3年50%以上加速增长。华天昆山定位于先进封装,自主研发掌握了TSV,CIS、SSP,Fan-out,bumping等国际领先封装技术批量生产能力,同时华天西安Sip配合华天昆山TSV,协同发力指纹识别封装产品。未来随着昆山先进封装产能提升,为公司未来3年之后的加速成长奠定坚实的基础。

买入“评级”。

公司预计2017~2019年净利润550/745/981百万元,EPS0.26/0.35/0.46元,对应PE28/21/16X,买入“评级”。

风险提示。

半导体行业景气度不达预期。