手机摄像头模组趋势
1.3D模组公司在结构光和飞行时间两大3D主要技术路线都拥有技术储备
结构光主要针对近距离应用,例如面部识别、移动支付和动画。
飞行时间针对远距离应用,如3D空间探测。舜宇光学科技为联想AR智能手机提供了深度探测模组。
2.MOB/MOC技术满足全面屏和双摄像头需求
舜宇光学科技的板上封装(MOB)/芯片上封装(MOC)技术有三大优势:1)模组尺寸更小,适用于全面屏的窄边框;2)可用于大光圈模组的封装;3)优化结构性能,减小制造公差。该技术不需要外加框架,减小了机身尺寸。此外,该技术的制造精度更高,可生产要求较低的双摄像头模组,省去AA(主动对准)工序。
3.双摄像头
舜宇光学科技的潜望镜式双摄像头模组能实现3倍光学变焦,并附加2倍数码变焦,足以满足消费者需求。厚度仅为5.7毫米。
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