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电子行业:就是现在!8寸晶圆即将满载、3Q17基本面反弹在即

来源:国金证券 作者:骆思远 2017-06-12 00:00:00
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尽管之前关于iPhone8 新机(届时应该不会叫做iPhone8,会有另外一个新名字) “迟到” 的传闻不断,也一度重挫了A股苹果概念股及相关电子股,但06/01富士康已经正式导入量产前最后动作,和我们说的“6~7月PVT” 时间点差不多,等于宣告iPhone8即将正式量产(iPhone8零组件7~8月启动、8~9月大量进入组装环节)。

之前我们也说了“富贵险中求”,熬过五穷六绝,静待6月中下旬重新布局电子,时间点差不多就是现在了。因为今年3Q17将是近年来最为强劲的一次3Q旺季!2Q17末越接近3Q17的时候,「递延+堆叠」效应会产生,在“基本面” 的簇拥下,市场乐观气氛会重新点燃,股价弹性也会比较强烈。

目前即将进入6月中旬,诸多晶圆代工厂早已规划3Q17的产能布局,尤其3Q17的8寸晶圆厂产能排程已经满了,生产周期由过去的8~10周直接拉到12周以上,预料8寸晶圆产能利用率会一直满到年底。8寸晶圆产能满载,预示摄像头和指纹识别春燕归来,3Q17旺季又急又快。 从这个角度来看,8月中旬左右,半导体封测产能就会急速上窜,2Q17封测板块也会变得很好。届时A股的长电科技、华天科技、通富微电…等,也可望在3Q17中旬开始进入另一波荣景(长电科技前期跌幅颇大,但随着3Q17中旬旺季到来、与中芯国际紧密合作及人事布局,股价有所回温,未来趋势逐渐向上、倒吃甘蔗)。

除了8寸晶圆,12寸的也不差。台系一线IC设计大厂如联发科,其订单陆续开始回笼,也意味着产业库存去化得差不多了,接着像台积电、中芯国际这类晶圆代工厂,6月中下旬流片量就会开始上升,台积电的A11处理器量产时间预计落在7月份,而晶圆交期约8~12周,所以快一点的话,8月中旬左右,封测厂的业绩就会上扬,跟前面8寸讲的一样。 各位别忘了,虽然台积电4月底法说会表达了2Q17悲观的看法,但它并没有因此调降全年目标;换句话说,在2Q17业绩偏空的市况下,同时也隐含了3Q17会来得又急又强。前面说的iPhone8零组件7~8月启动、8~9月量产,从台积电的guidance就可以嗅出端倪。

iPhone8测试版样机多达十几种,经过EVT、DVT阶段,6~7月进入PVT阶段,如果进展顺利不再“迟到” 的话,7~8月配套零组件全面启动,8~9月进行大量组装,那么9月份发布、“少量” iPhone8新机推出还是有可能的,然后发布之后顺势变成所谓“饥饿营销”(实际上iPhone8还是“迟到” 了,尽管问题陆续解决,但因为前期组装良率偏低,没有足够安全库存可供贩卖)。

时序已迈入6月份,4月份当时我们说定增批文议题,东山精密早已尘埃落定,另一家胜宏科技延到6月份也要开始发酵,成为短期内值得重视的个股。





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