电子行业深度报告:电感升级进行时,Molding Chock前景大好

电感小型化、一体化,Moldig Chock 应运而生:电感器件小型化、一体是发展趋势,一体成型电感(Moldig Choke)实现了电感的小型化和一体化,属于绕线电感的升级产品,主要用于电源转换。一体成型电感具有“耐大电流、电磁特性平稳、温升稳定,低可听噪声、低放射噪声,耐冲击”等优势,非常合适应用于轻薄化智能移动终端产品的DC-DC(直流到直流)电源管理模块(PMU)。

Moldig Chock 需求猛增,寡头垄断竞争:Moldig Choke 不仅可以用于手机,还可以用于汽车、航空、通信等多领域。仅以手机市场需求来看,目前Moldig Choke 主要是苹果、三星应用主导,HOV 等品牌使用率较低,产品供不应求。预计到2020 年,单只手机使用26 颗,渗透率70%,全球年需求364 亿只,市场规模72.8 亿元,年复合增长约33%。目前全球主要的Moldig Choke 生产商有美系的Vishay,日系的TOKO(已被muRata 收购),中国台湾的乾坤和奇力新。预估这几大厂商的产能约占全球80%以上,行业集中度高。最近几年中国大陆电感厂商加大研发力度,麦捷、金籁、德珑、华立、达嘉等企业,已经开发出一系列型号的一体化成型电感,在部分领域部分型号实现了国产突破,预计未来将有更多系列的产品实现国产化。

配方和制程是Moldig Chock 关键壁垒:Moldig Choke 是直接用磁芯材料在线圈上成型制造,配方和制程是Moldig Chock 的两大关键壁垒。不同的磁粉、不同的比例、不同的添加剂等将对磁导率、损耗率、频率、磁饱和等参数有重要影响。需要对铁氧体粉和陶瓷粉的配方进行精密设计,以使各种软磁性材料具有导磁率高、介电常数好、损耗低、高频特性好等特点。在成型烘烤环节,需要掌握温度低于300 摄氏度、高导电率的金、银、铜等金属作为导电介质、所有电路层叠在一起进行一次性烘烤的关键技术,需要休服铁氧体材料与其他材料共烧存在的技术难点,需要解决不同材料之间的共熔、共烧等问题。

投资策略:Moldig Choke 目前供不应求,未来五年将是行业高速成长期。Moldig Choke 已经成为领导品牌厂商的不事选择,随着产能的释放,预计将有更多的手机品牌采用Moldig Choke,替代传统电感将是大势所趋。行业竞争格局来看,目前国内仅麦捷、金籁、德珑、华立、达嘉等少数厂商布局,我们看好Moldig Choke 的前景与发展,建议投资者积极关注麦捷科技等相关标的。

风险提示:需求不及预期;技术替代风险。