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转债周报:价位下跌估值扩张

来源：光大证券

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作者：张旭 2017-05-16 00:00:00

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4月以来,转债市场平均平价从90元下滑至85.7元,平均价位也由110元下滑至104元,而转债平均平价溢价率却逆势上扬4个百分点,价位下跌估值扩张,转债市场入场机会仍需等待。我们将继续维持之前观点:积极关注新券发行的打新机会和有业绩支撑、股性强的转债个券等结构性机会。

拟发行跟踪

上周,又新增7只可转债预案,分别为花王股份(3.3亿元)、美盈森(15.8亿元)、众兴菌业(9.2亿元)、安控科技(2.2亿元)、万达信息(9亿元)、众信旅游(7亿元),以及济川药业(8.6亿元)。模塑科技也将于下周中左右发行。

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