电子行业周报:Q1半导体厂商排名出炉,高通联发科角逐中端市场

Q1全球半导体厂商排名出炉,几家欢喜几家愁:据ICInsights最新数据,不加计晶圆代工厂,今年首季半导体前十厂商依次为英特尔、三星、海力士、美光、博通、高通、TI、东芝、恩智浦,英飞凌。相较去年全年排行来看,英特尔、三星排名未变,仍然位居榜首。不过海力士、美光排名超前高通和博通,位居第三、四名。德国芯片大厂英飞凌一季度营收增6%,成功挤下无晶圆厂商联发科,跻身全球半导体前十强。联发科首季营收18亿美元与前季相比下滑17%。今年首季整体市场营收达到996亿美元,前十半导体供应商营收占比56%,与十年前十大厂商占比45%相比,现如今行业集中度进一步提升,今年第2季市场营收有望突破千亿美元大关。ICInsights预估受益于内存报价看涨等因素,今年三星可望打败英特尔成为半导体供货商龙头。

高通、联发科角逐中端芯片市场:高通于本周正式推出了骁龙660和骁龙630两款全新移动平台,包含了CPU、GPU、DSP、ISP、基带、RF射频前端、Wi-Fi、电源管理、音频编码解码等等。这两款针对中端市场的产品能带来显著的性能提升表现,基带方面,由于两款新SoC均配备了X12LTE调制解调器,峰值下行速率可达600Mbps。电池方面,两款产品均改善了电池续航表现,并具备快充4.0技术,15分钟内即可充满50%的电量,此外,还针对机器学习进行了专门的优化。据悉,骁龙660已经开始出货,骁龙630则需要等到本月下旬,OPPO和vivo手机将会首发骁龙660。中端平台由于其覆盖范围广而成为了大厂博弈的重点。联发科此前暂时失利,日前业内人士曝光了联发科中端新秀HelioP23,这款芯片将有望在今年第四季度亮相。HelioP23采用16nm制程工艺,基带升级到Cat7,下行速率可达300Mbps,并移植了HelioX30上的GPUPowerVR7XT。

上周电子板块表现回顾:本周大盘后半周实现反转,沪深300指数上涨0.08%。申万电子指数下跌1.74%,跑输沪深300指数1.82个百分点;中信电子元器件指数下跌1.59%,跑输沪深300指数1.68个百分点。

一周行业重点回顾:行业快评*面板五月报价持平,涨价潮或接近尾声***强于大市;行业深度报告*喜迎无线时代,iphone8或成催化剂***强于大市

投资组合表现:17年年初以来投资组合累计投资亏损7.56%,跑输沪深300指数9.84个百分点,跑输申万电子元器件指数7.42个百分点,跑输中信电子元器件指数9.71个百分点。

风险提示:技术风险,行业竞争加剧风险,企业新业务开拓风险。