电子行业趋势报告系列之一:从“减法”到“加法”的高频高速升级之路

环保需求的提升推进线路板行业“加成法”工艺发展。蚀刻减成法目前作为PCB的主要制备工艺,工艺十分成熟,但减成法光刻工艺易污染环境;而加成法中排除了光刻工艺所造成的污染,在某些加成法工艺中甚至能达到极低污染甚至零污染的程度,提升环保效果。目前我国寻求一种符合国家环保政策要求的新工艺、新技术已迫在眉睫,环保需求的提升有望推进加成法工艺快速发展。

成本及工序的优化推动加成法工艺发展,背后是整个供应链的“颠覆性”变化。加成法由于避免大量蚀刻铜,以及由此带来的大量蚀刻溶液处理、光刻胶等费用,大大降低了印制板的生产成本;加成法工艺省去了光刻腐蚀等工序,比减成法工艺的工序减少了约1/3,简化了生产工序,提高生产效率。在成本控制及工序精简的层面上,与工艺十分成熟的减成法工艺相比,达到最优化动态平衡状态的加成法有望高速发展,最终形成与减成法交相竞争的行业格局。

“短小轻薄”的需求以及精密加工能力提升共同奠定加成法工艺的应用基础。随着消费电子类产品的高速发展,电子设备对精细化水平的要求越来越高。传统的减成法制备工艺成熟,适合于批量生产75μm/75μm以上的线宽线距,但50μm/50μm以下的线宽线距基本上达到了它所能达到的最大能力。相比于减成法,全加成法适合制作超精细线路(线宽线距在30μm/30μm以下),而半加成法适合制作10μm/10μm~50μm/50μm之间的精细线宽线距,从精细化线路发展的趋势来看,加成法是PCB制造工艺升级的必然趋势。

加成法工艺是打开5G高频高速通信时代大门的钥匙,未来将是电子行业平台型大厂商的必争之地,下游将快速辐射消费电子、汽车电子、物联网三大行业!随着加成法的研究深入,从成本控制、精密制造及环保节排三大基本面上加成法具备天然领先的优势,未来随着关键技术和关键材料的突破级环保观念的普及,加成法工艺在高频高速电路板的制造中会越来越有竞争力,对于传统蚀刻减成法的巨大冲击只是时间问题。从产业链的传导来看,加成法工艺由于有望对减成法造成巨大冲击,主导推进的角色若是由新兴或者小型企业来讲推进的障碍比较大,而加成法的推进更可能主导权更可能集中在产业链的平台型大厂中,尤其是规模化平台公司一旦掌握加成法工艺将加速电子行业向高频高速方向快速升级!