长电科技:整合效应显现,盈利迎来高速增长

事件:

公司发布2016年年报,公司2016年实现营收191.55亿元,同比增长77.24%;实现归母净利润1.06亿元,同比增长104.5%。

投资要点:

收购星科金朋最困难时期已度过。

星科金朋2016Q4实现营收22.94亿,环比增长9.49%,已连续4个季度营收实现环比10%左右的增速。并且16年3季度以来星科金朋单季营收已恢复到14年的平均水平,净利润已接近盈亏平衡,星科金朋整合效应显现,营收和盈利都已反转向上。

两大先进封装项目战略价值凸显。

SIP和eWLB作为全球最先进的封装技术,代表和引领着封装产业的发展趋势。JSCKSiP项目2016年营收23.68亿元人民币并已实现单月盈利,预计随着大客户订单的增加,17年SIP项目将实现营收65亿,为公司贡献2亿净利。Fan-outeWLB项目顺利扩产达9k/月,订单饱满,维持30%的毛利率,成为全球封装业亮点,随着扩产产能的释放,预计17年新加坡厂将为公司贡献1亿元净利润。

JSCC的搬迁顺利,完成整合最后一步。

经过周密准备和部署,JSCC于16年11月顺利完成了第一批大规模设备搬迁,预计JSCC将于今年8月全部搬迁完成,届时与长电先进、中芯长电中道封测组合建成芯片凸块到FC倒装的强大的一站式服务能力,星科金朋的盈利能力将得到全面释放。

原长电业绩持续向好,为公司经营提供稳定现金流。

长电先进自主开发FO-ECP技术已于16年实现量产,将成为公司营收的新增长点;并且12英寸14nmBP顺利量产,和JSCC形成Turn-key解决方案,成功导入北美大客户,预计17年长电先进将为公司贡献2亿净利。滁州宿迁厂通过产能转移,已形成经济规模,将保持稳定的盈利水平;预计17年将为公司提供1.9亿净利润。

重大资产重组有条不紊,降低财务成本。

公司之前蛇吞象式的收购星科金朋,使其负债率高达78%,2016年全年财务费用近10亿元。公司重大资产重组方案于今年3月获证监会有条件通过,目前重大资产重组正在有条不紊的进行,交易完成后,公司资产负债率将降由78%降至60%以下,使公司恢复行业正常负债水平。预计公司17年财务成本将下降1亿元,从而进一步提升了公司的盈利水平。

盈利预测。

公司作为国内半导体封测龙头,国际排名第三;拥有全球一流技术、一流客户,目前整合已过最困难时期,营收和盈利不断向好。此外中芯国际的入主,解决公司资金问题,使得公司在产能和技术研发上得到支持,放下束缚轻装上阵。预计公司17-19年EPS分别为0.78、1.27、1.69元,对应PE为23、14、10倍,给予“推荐”评级。

风险提示。

整合低于预期,下游需求低于预期。