华天科技深度报告:稳健增长,步入快速发展通道

投资要点:

稳扎稳打,三大基地共促高速成长

公司主营半导体集成电路封装测试服务,在天水、西安和昆山设有三大封装基地,产品覆盖高、中、低端全系列产品。过去几年发展迅速,在先进封装上积累丰厚,是国内封测的领军企业之一。

行业景气,产业链迎快速发展机遇期

我国拥有完整的电子工业产业链,加工制造超过全球一半以上的电子产品。庞大的进口替代市场和持续的政策支持,导致过去10年中国半导体行业年均增长20%,表现抢眼。未来看,随着物联网、汽车电子等新应用的兴起,中国作为电子制造大国,半导体产业将深度受益。

先进工艺积累丰厚,硬件升级导入优质客户

公司高度重视技术研发,形成了以FC、BP、TSV、SIP为代表的先进封装技术线。面对下游应用市场的变化,及时与客户联合研发新产品,改善产品结构,提高盈利水平。公司自建和募投项目顺利推进,产能规模的扩大将进一步提升核心竞争力。

首次覆盖,给予“买入”评级

公司在规模持续增长的同时,能够保持相当稳定的盈利水平,经营管理上十分稳健。我们看好公司在高密度封装、晶圆级封装等先进封装技术上的布局,随着半导体国产替代进程的推进,作为国内封测规模和技术的领先企业,将深度受益。预测公司2017-2019年EPS为0.50、0.70和0.95元,对应PE为27x、19x和14x,首次覆盖,给予“买入”评级。

风险提示:

(1)半导体行业景气度下降

(2)生产成本大幅提高

(3)新产品开发不达预期