电子行业深度报告:新一轮科技创新系列1,孕育新产业链大机遇

投资要点

科技微创新之一:OLED 大势所趋,产业链孕育大机遇。

随着AMOLED 面板良率提升,制成成本大幅下降,以及智能手机配置OLED屏幕渗透率由2016年的17.9%增长至2020年61.3%。OLED 的快速发展将带动整个OLED 产业链的快速扩张,包括制造设备、材料、组装等产业链都将孕育巨大的机遇。1)国内目前在材料端、设备端严重依赖进口,材料涉及的上市有万润股份、濮阳惠成、强力新材等;国内部分设备开始应用在模组段工艺流程中,涉及的上市公司如精测电子、联得装备、智云股份、正业科技。2)IC 驱动国产化重中之重,中颖电子为国内唯一的AMOLED驱动芯片设计标的,长期将受益AMOLED 市场快速增。3)韩国面板生产商2016年AMOLED 销售金额占全球销售金额的96%,随着京东方、深天马、国显光电(黑牛食品)、信利光电、华星光电、和辉光电等中国大陆面板厂商的陆续投产,中国大陆市场占有率预计将从2016年的3%提升至2020年的19%。

科技微创新之二:双面3D 玻璃有望成手机主流配置。

随着三星及部分国产品牌推出的新产品越来越多地采用双面玻璃设计,手机后盖使用防护玻璃来替代金属机壳。而3D 玻璃性能优越,是产业化的最优选择。国内盖板厂商都在积极布局3D 玻璃盖板项目,包括伯恩、蓝思、欧菲光、合力泰、星星科技等弧形盖板出货量占比将逐渐提升,预计今年初3D 盖板玻璃将初显成效。3D 玻璃的制造工艺和2D、2.5D 基本类似,最大差别在于增加热弯成型设备。同时3D 玻璃的加工难度目前看来要明显大于2.5D 玻璃,主要表现在曲面热成型环节的温控精度要求高,容易产生受热不均;3D 玻璃设备精雕机等设备—田中精机(精雕机)、奥瑞德(热弯机+精雕机)、智慧松德(精雕机+热弯机)、劲胜精密(精雕机+热弯机);核心部件为维宏股份(运动控制系统)、昊志机电(电主轴);其他包括和科达(精密清洗设备)、劲拓股份(检测设备)。

科技微创新之三:双摄爆发之际来临。

随着消费者对手机拍摄质量要求的提升,越来越多的手机主流品牌推出双摄手机。双摄市场由终端客户、算法公司、模组厂、零组件供应商、平台等组成,双摄进入门槛高,难度在于算法资源稀缺、制造难度大,产业规模化投资大。

但随着双摄技术带来更强的用户体验,明年渗透率有望达到40%,折算下来全球市场规模将达到200亿美元。产业链的龙头多为台日韩的所垄断,大陆的厂商主要集中在红外滤光片和模组封装的上,主要有舜宇光学、欧菲光、合力泰、联创电子、水晶光电、凤凰光学。

科技微创新之四:配置无线充电大概率。

无线充电技术具有方便、安全、空间利用率高等特点,能够解决智能手机续航时间短以及电动汽车充电桩短缺的问题,因此是未来充电技术升级的必然方向。根据IHS 的预测,到2019年无线充电市场规模将突破100亿美元,到2024年市场规模接近千亿人民币。无线充电有三大主流标准PMA 标准、Qi 标准、A4WP 标准,伴随无线充电标准统一,以及成本下降和充电效率理想等,无线充电功能将成为电子产品的标牌。此外,苹果高端手机有望17年配置无线充电,标杆企业有望带动无线充电实现广泛应用。无线充电主要包括无线充电发射端Tx(- 发射端/充电器)与接收端Rx(- 终端配套模块),以及相关配套产业链,物料方面包括控制芯片、隔磁片、线圈(或FPC)、PCB、被动器件、电子变压器、结构件等。接收模组涉及上市公司包括立讯精密、信维通信、顺络电子、硕贝德,发射模组涉及上市公司包括立讯精密、顺络电子、硕贝德、兴旺达、中兴通讯,磁性材料涉及上市公司包括横店东磁、信维通信、天通股份。FPC 涉及上市公司东山精密、合力泰,汽车无线充电涉及上市公司有:宗申动力、万安科技。

风险提示。

行业景气度不达预期、行业竞争加剧。