报告摘要:
2017年3月21日上午我们对北京奥贝克电子股份有限公司董事长徐立先生进行了独家调研。
公司紧抓集成电路主业,注重相关产品应用的拓展。公司产品主要分为器件和成品两类,面向中低端市场。目前产品结构处于调整期,新产品已完成开发并定型,在陆续安排生产和销售。现有主要产品为消费电子类芯片,应用于安防报警、汽车防盗等领域。2017年主要更新迭代的产品为电源控制芯片、温度和红外传感器产品、反无人机产品。
反无人机新产品得到军方肯定。新产品在主题上迎合当前“军民融合”大背景。产品需求直接来自军方,目前在等待以订单为导向的评测结果,乐观预计1年以内通过。产品的迭代方向是小型化,目前红外探测范围能达到1.5km。产品后期可能会转向政府的警用领域。
公司具有长期的技术和行业积累。公司的工艺整合能力能够提高晶圆的利用效率,并有效缩短工艺从设计完成到大批投产所用的时间。公司的设计经验能保证产品快速而稳定的迭代,同时在相关产品上有长期跟进国际主流标准的经验。公司与国内所有重要代工厂均有长期的合作。
新产品的投入和产业链成本传导的完成将有效提高公司业绩。公司前两个会计周期净利润为负,主要来自老产品价格下降、原材料价格上涨和剥离不良资产的影响。2017年将有若干测试成熟的新产品陆续投入生产销售,公司业绩预计回暖。受半导体市场短期的原材料价格上涨、下游消费端产品价格反应滞后的影响,处于产业链中游的消费类电子芯片的利润空间受到压缩。随着产业链成本传导的完成,公司的毛利率能够得到提升。
在完成2017年首次定增后,公司保守预计能达到第一年500万净利润,第二年1500万净利润。
公司2017年计划完成第二次增发。公司拟发行300万股,价格在7-9元/股。