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通信行业5G系列报告之二:5G推动万物互联,物联网终端市场首先启动

来源:信达证券 作者:边铁城 2017-02-10 00:00:00
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本期内容提要:

5G推动通信向空间维度发展,物联网提前起航:5G提出的3个应用场景中除了增强型移动宽带是与人有关的体验提升,都是为了满足物物互联的需求。5G在设计当初就考虑到各种不同的应用场景比如海量连接,超低延时的需求,因此能结束当前物联网技术各自为政的局面,为像智慧城市这样大的规划提供一个无缝连接的统一框架。而实际上,物联网已并不需要等到5G等到5G启动商用而应用,物联网概念已经在云计算存储和移动互联网的发展的推动下走到大众的视野中来。而其中,应用蜂窝技术的物联网标准如NB-IoT已经在去年冻结,与基于LTE和GSM的中速率和高速物联网一起,配合完成不同应用场景对速率,覆盖和功率的要求,使得蜂窝网络在物联网应用领域实现了全领域覆盖,集团竞争优势明显。

物联网产业链藏机遇,终端市场首先启动。目前物联网已形成“芯片—模组—系统设备—测试仪表—运营商—应用”的产业链。物联网产业链最先爆发的是上游的模块芯片,然后再往下游的终端和应用传递。我们判断,2年内硬件价值将会快速上升,而硬件成熟之后增长极将主要转成软件应用和解决方案端。物联网硬件终端包括传感器,射频芯片,控制芯片和eSIM等几个模块。传感器方面:主流发展方向是微机电系统(MEMS)。据信通院发布的物联网白皮书的数据,2015年全球传感器市场规模超过一万亿元,出货量超过五百亿颗,预计到2020年翻一番,其中MEMS传感器价低量大,占据约8%的产值份额和35%的出货量。eSIM方面:负责蜂窝物联网的鉴权,据GSMA预测,到2020年,全球eSIM的出货量将达到2.05亿,未来几年的年复合增长率可以达到百分之百。控制芯片和通信芯片方面:目前主流的设计厂商开始将无线通信芯片和微控制器(MCU)集成在一起,以减少芯片面积和降低价格。根据市场研究公司HIS的数据,针对物联网(IoT)应用相关的全球MCU市场预计将以11%的复合年成长率成长,市场规模从2014年的17亿美元增加到2019年的28亿美元。

重点关注公司:东信和平,公司是全球知名的智能卡产品及解决方案的提供商,定增加码e-sim和NB-IoT模组,未来成长空间广阔。力源信息:主要从事IC等电子元器件的推广、销售及开发应用服务,除了物联网的终端放量给IC分销商带来确定的需求之外,公司持续并购复制IC分销巨头成长路径,蛇吞象并购帕太集团彰显公司资本运作实力。高新兴:领先公共安全方案提供商和智慧城市运营商,收购中兴物联,强势切入物联网热潮。中兴物联在物联网无线通信技术领域具有深厚的技术积累,与上市公司协同效应明显。





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