半导体行业报告:5G+军工双轮驱动,化合物半导体迎来行业爆发

5G有望在2020年步入商业化,将使真正的“万物互联”成为现实

无线移动通讯发展至今,已经实现了4代(1G-2G-3G-4G),每一代革新,都实现了更快的传输率、更宽的网络频谱、更灵活的通信方式、更高的智能、更高的通信质量。第五代移动通信(5G)传输速度可达10Gbps,比4G网络的传输速度快十倍到百倍,解决海量无线通信需求,将实现真正的“万物互联”。

用户体验速率达到1Gbps,连接数密度为106/km2,空口时延时1ms,端与端时延为ms量级,可靠性接近100%,可以现实连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接、低时延高可靠5G应用场景。目前包括ITU、IEEE、3GPP国际组织积极推进5G标准落地,预计最快在2018年我们可以看到5G标准雏形,2020年5G标准将落地。5G已经成为通信领域里的重点研究对象,5G标准引爆全球群英战,美国率先完成5G频谱分配。在5G标准制定中谁掌握话语权,将会在新一代移动通信技术革命中占据先机。按计划,中国将力争在2020年实现5G网络商用。

国防信息化推进加速,带动雷达、军工通信与军工电子等万亿市场需求

国防信息化是现代战争的发展方向。军队通过信息化的整合实现一体化的作战能力:将目标探测跟踪、指挥控制、火力打击、战场防护和毁伤评估等功能实现一体化,将联合指挥中心和各军种之间的作战组织实现一体化。国防信息化产业链主要包括雷达、卫星导航、信息安全、军工通信与军工电子五大领域,据行业预测,国防信息化建设到2025年市场总规模有望达到1.66万亿元。其中,军用雷达达到3776亿元,国防信息安全建设达到7320亿元,军工通信达到308亿元。

5G、军工两轮驱动,带动上游化合物半导体国产化及需求

化合物半导体三大材料,第二代GaAs半导体相对最成熟,其中,用在移动通讯设备中占比为71%,当前市场容量约为82亿美元,主要受益通讯射频芯片尤其是PA驱动,随着5G+军工驱动,我们预计2020年将形成132亿美元的市场容量;第三代半导体SiC半导体市场在2016年正式形成,当前市场容量约为2亿美元,作为大功率高频半导体在电动汽车大有可为,未来10年市场容量有望增至20亿美元;第三代半导体GaN半导体目前也处于发展阶段,为高温、高频、大功率器件首选材料之一,将广泛应用通讯、军工,当前市场容量约为3亿美元,未来10年市场容量有望增至30亿美金。涉及化合物半导体A股上市公司三安光电(GaAs/GaN)、海特高新(GaAs/GaN)、扬杰科技(SiC);涉及化合物半导体非上市公司:中国电子科技集团(13所、46所、55所)。