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电子行业研究周报:TypeC与微小马达题材可多加重视盖晶圆厂议题亦是主轴

来源:国金证券 作者:骆思远 2016-08-02 00:00:00
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核心观点:

Type-C与微小马达题材可多加重视,盖晶圆厂议题亦是主轴

推荐个股部分,近期台系Type-C相关企业接单状况都还不错,A股立讯精密短期内值得高度重视;iPhone Home Key 设计可能会由传统按压改为触控感应,预料将会多用一颗微小马达,受惠的将是金龙机电、立讯精密。

3Q16半导体季节性回温≠ 全球半导体景气全面复苏,「非晶圆厂议题」半导体股价下跌而把「盖晶圆厂议题」股价给顺便带了下来,反倒是更好的买点出现。帮人家盖晶圆厂的太极实业没问题,后市集诸多利好于一身的长电科技也OK,高通(Qualcomm)进军中国大陆的的跳板大唐电信也还行。

提前消费明后年题材的OLED不说了,机壳概念中的「玻璃盖板」炒高了,那么「金属边框」的CNC厂如:长盈精密、劲胜精密…等,也就值得关注了。此外,也是中长期的汽车电子,A股的PCB/PFC/CCL 厂如:沪电股份、依顿电子、东山精密、生益科技…,也是资金可以选择转进的方向。

小结,本周推荐:立讯精密、金龙机电、太极实业、长电科技、大唐电信、长盈精密。胆子大一点的,可以继续选择投机:华天科技。





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