电子行业周报:Type-C连接器机会涌现,盖晶圆厂相关族群亦最确定

前言

短期内最值得留意的是Type-C,因为6月中旬以来,台系Type-C相关IC设计公司急单涌入,预示3Q16起Type-C连接器可望大量出货,A股立讯精密短期内值得高度重视,虽然它收购台湾美律股权的进展出现一些变化,而且它1H16财报数字也不太好看,不过Type-C连接器一旦开始大量出货,立讯精密1H16难看的数字反而可以视为利空出尽,现阶段股价买点正好浮现。

上周产业界一件大事,就是日本软银(SoftBank)说要以243亿英镑计划收购安谋(ARM)。我们很难看得懂SoftBank在想什么,最直接的猜测,它应该是看上了ARM专注在小型低功耗装置的特点,除了智能手机之外,也许更看好未来自动驾驶、VR装置和AI人工智能。但我脑洞大开了一下,我自己yy苹果会不爽,也跳出来竞购ARM,然后非苹果阵营诸如三星、华为…,一大堆人又更不爽苹果,然后也许MIPS就有机会…。这段话各位不要认真,我真的只是在yy而已。

上周SEMI公布6月份北美半导体「设备」B/BRatio,虽略低于5月份数字,但已经连续7个月>1.0,说明「设备」景气持续破表,现阶段大陆正如火如荼到处在盖晶圆厂,因此盖晶圆厂相关族群仍是主轴,而提前消费明后年题材及Type-C连接器亦可重视,然后我们还是要提醒一下,3Q16季节性回温≠全球景气全面复苏,半导体「设备」订单爆满最主要的原因就是大陆在盖晶圆厂。

在半导体这部分,我们可以从两方面来看待,1).3Q16半导体季节性回温+年初台湾日本地震的递延需求,交叉堆叠造成3Q16短期荣景;2).中国大陆密集兴建晶圆厂的效应2016~2017年持续扩散,相关议题也持续发酵。值得注意的是,前者议题和故事大于实质基本面,3Q16交叉堆叠的现象可能突然说没就没,因此前者前期炒高的半导体相关个股反而应该获利了结、落袋为安;后者很安全,大陆盖晶圆厂效应持续,不但有议题有业绩,时间轴也拉得比较长,相关个股涨势较能持续。帮人家盖晶圆厂的太极实业没问题,带动的天华超净、七星电子、上海新阳…也都不错。后市依然集诸多利好于一身的长电科技也OK,高通(Qualcomm)进军中国大陆的的跳板大唐电信也还行。

然后,以过去我们一直讲的这个架构为基础,慢慢地拓展开来,我们也会开始讲一些不一样的,像是:飞凯材料、鼎龙股份、联创电子、康得新、东旭光电…。

此外,也是中长期的汽车电子,A股的PCB/PFC/CCL厂如:依顿电子、沪电股份、东山精密、生益科技…,也是资金可以选择转进的方向。

最后,请大家也留意一下,苹果将于本周07/26公布财报,由于之前大家对它已经没有什么期待,所以一旦业绩没有大家想像中那么烂,那么本周苹果概念股反而存在部分“投机”的机会。