电子元器件行业:半导体大景气周期带来的板块级投资机会

短期库存调整+智能手机国产化转移为IC 制造端带来增长机遇 半导体行业库存周期见底+国产智能手机市场稳定增长,高通、联发科订单高企,Foundry 产能处于供不应求状态 中芯国际营收高增长,管理层预计未来3-4年20%营收增速,增长主要来自1)短期看库存调整;2)中长期看智能手机国产替代(28nm+指纹识别+cmos 图像传感器)及物联网(如今年的机顶盒) 中芯国际加速设备扩产,今年设备投资指引25亿(15年15.7亿),预计今年产能增加27%。

IC 制造端高速成长直接利好封测端+材料/设备端。从台湾半导体发展情况来看,IC 制造龙头台积电近年来高速发展带动台湾IC 封测领域(日月光、矽品)高速发展,同时带动以汉威科、弘塑、京鼎、辛芸为代表的台湾半导体设备商,及以华立、华胜科、崇越半导体材料商营收高增长。中芯国际设备投入提速,下一轮高成长确定性强,利好下游封测端及上游材料设备端。

汽车电子&数据中心带来新一波半导体景气大周期 汽车电子未来式增长机会来自1)新能源汽车:主要是功率器件,汽车用半导体器件价格是燃油汽车3倍;2)智能汽车:无人驾驶汽车半导体器件价格是非智能汽车7倍。全球数据中心伴随云计算和大数据发展快速推进,其核心的服务器芯片和存储器芯片需求亦获提振。

投资建议: 结合半导体行业景气大周期判断,延续我们去年观点,首推IC 设计,推荐积极布局汽车电子领域的全志科技(后装行车记录仪等)、大唐电信(联芯与NXP 汽车级芯片)、扬杰科技(传统汽车二极管+新能源汽车SIC 二极管),关注北京君正(物联网芯片)。结合中芯国际的高增长,在IC 封装领域,推荐长电科技(国内封装龙头,直接受益制造板块高增长),关注太极实业和通富微电;在IC 材料和设备领域,推荐南大光电(半导体光刻胶),关注上海新阳(国产大硅片)和七星电子(半导体设备)。