IT硬件与设备行业重大事件快评:日月光矽品合并,大陆集成电路再迎机遇_股票频道

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台湾日月光和矽品均为世界前三大封测厂商,合计占台湾封测市场份额约60%,占世界市场份额接近30%。此次日矽合并,不仅对台湾半导体产业链产生重大影响,预计也将对大陆及全球半导体产业链产生重要影响。

日矽合并或将引发产生客户转单、技术及人才流失等影响。大陆半导体产业链近年能力成长迅速,优秀封测厂商或将承接转单。受益大陆良好半导体产业环境,大陆半导体产业链或将迎来先进技术与高端人才引进的良好机遇。此次事件, 对大陆半导体产业链具有积极意义,尤其是半导体封测环节。

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1. 封测提供商:华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技、环旭电子;

2. 半导体材料:上海新阳(化学品加工液+硅片+基本、焊接球、划片刀等耗材)、兴森科技(硅片+载板)、南大光电(电子气体+光刻胶);

3. 半导体设备:七星电子(立式炉、卧式炉、清洗机、CVD等设备)。

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