报告导读
2016Semicon本周在上海举行,我们与行业人士进行交流,深入了解今年半导体行业的发展趋势。
投资要点
“中国制造”将从“整机制造”向上游“芯片制造”转移
作为一个制造大国,中国逐渐在从下游的整机制造向上游的芯片制造转移。相对而言,整机制造的市占率已经非常之高,整机的组装和制造技术行量也相对较低。而核心器件的芯片制造,目前中国所占比重还相对较低,要落后于台湾和韩国(各占20%左右)。政府资金支持,地方项目上马,全球半导体制造产能向中国大陆转移趋势明显。我们认为,中国半导体制造的市占率会迅速提升,国内制造业相关的产业利好机会最大。
智能手机新功能配件渗透率提升--指纹识别和AMOLED
全球智能手机的出货量在2016年的增长开始放缓,我们预计全年的出货量在14亿部左右。新的机会来自于智能手机中新功能配件的渗透率提升。我们认为,指纹识别和AMOLED屏是渗透率迅速提升的两块。
一周行情
本周上证综指上涨3.23%,深圳成指上涨6.34%,创业板指上涨10.51%,集成电路(申万)指数上涨0.82%,费城半导体指数上涨2.41%,2月北美半导体设备BB值1.05,行业景气度良好
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