上海新阳:外延再加码,致力晶圆级封装服务

半导体为高确定性成长行业,供水者前景可期

中国半导体产业的需求与产业生态、技术与人才积累、基础设施与配套等条件逐渐成熟,正迎来黄金发展十年。3000亿元集成电路市场,国内实际自给率还不足10%,供需缺口大。由于半导体产业巨大的经济与战略效益,近年我国政府对于集成电路产业的支持力度空前,大基金募资已超1300多亿元,将陆续投放;其次我国已积累大量基础工程师,高端海外人才出现回流支持产业。基础设施于配套齐全,各大知名半导体企业纷纷来华设厂,带来先进技术工艺产线。我国半导体产业环境正在改善,按政府设计目标,产业每年高确定性成长约20%。同时,半导体庞大规模造就耗材巨大空间,公司相关产品已进入国内主流供应链,本土基本无有竞争力的竞争者,其赛道优良,前景可期。

对外成立合资公司,加码晶圆级封装服务

公司近日公告与硅密四新成立合资公司发展晶圆级湿制程设备,与化学品形成高度协同,完善一站式服务体系。与恒硕科技合资共谋晶圆级封装合金焊接球市场。恒硕科技系该市场全球前三厂商,恒硕丰富技术及工艺沉淀与新阳本土渠道资源形成良好协同,乐观预计将于年底供货,快速提升市占率。此次外延,既提升公司经营效益,也进一步提升了公司在晶圆级封装产业链的关键地位。

优化资产结构,转让涂料工程公司

公司拟将孙公司考普乐特种涂料工程有限公司100%股权转让给高卫平,交易价格为700万元,增加当期利润约240万元。本次转让,有利于优化资产结构,提高整体资产质量,降低经营风险。

风险提示

行业增长低于预期,新产品市场推广进程缓慢。

进一步丰富半导体服务体系,维持“买入”评级

公司是大空间下的低固定资产投入方式具备技术壁垒的成长股。预计公司15-17年实现营收分别为3.65/4.52/5.81亿元,净利润分别为42/80/118百万元,对应EPS分别为0.23/0.43/0.64元,公司具有稀缺性,聚焦集成电路一站式服务,将逐渐走出业绩承压期。首期员工持股形成良好激励,预计随着新品逐渐上量释放,受益行业快速成长弹性大,确定性高,维持“买入”评级。