元器件行业研究周报:8寸晶圆持续满载,即将迎接“短多长空”的订单行情

本周周报内容比较冗长啰唆,但简单来说,其实只有“短多长空” 四个字。

上周,三安光电拟以2.26亿美元收购台股上柜公司F-环宇,由于环宇拥有涉及军工的砷化镓等III-V族半导体高阶技术,部分产品更是出货美国军工企业并且用于导弹领域,因此环宇能否顺利从台股退市并入三安光电仍待观察。

然后,9月份将问世的苹果iPhone7因为机身变得更薄,所有零组件彼此压缩,省下来的寸土寸金空间要拿来塞电池,但也因为零组件彼此挤压,所以抗电磁波EMI 变得更加重要。苹果应该会有一颗专门用来处理EMI的IC芯片,部分会委由星科金朋(STATS ChipPAC)来予以封装,因此目前停牌中的长电科技预料也将跟着受惠。

现在3月份过了一半,意味着1Q16即将结束,而我们也连续讲了几周,说近期8寸晶圆呈现满载,预示2Q16可能将出现一波还算不错的「急单+短单的订单行情」,这主要是因为部分零组件近期出现急单回补,然后再加上非苹果阵营为了刻意避开苹果大军的订单排程,因而提前在2Q16下单book产能,因此近期最上游的半导体出现订单回笼的现象,特别是集中在8寸晶圆厂这边。

但我们还是要说明一下,这个“订单行情” ≠ “股价行情”,毕竟影响股价的因素不是只有基本面的订单。

值得注意的是,8寸晶圆主要用于几个领域,像是:指纹识别、NFC、双镜头、无线充电、MCU、Driver IC…等,而由于半导体景气是电子零组件的领先指标,因此,现在我们也可以开始check接下来1~2个月之后可能会发生的事情了。反正,刚刚说的这些下游应用领域所涉及的个股,也就是旧瓶新酒、也就是那些曾经炒作过的标的,就是再冷饭热炒一下。 即便如此,我们还是要强调一下,2016年整体电子产业比较难出现那种空前盛况的荣景,很多下游电子终端产品依然缺乏杀手级应用,VR也只是炒一炒、吵一吵而已,今年9月份即将问世的iPhone7系列顶多也就那样,明年2017年预料也很难变出什么新花样。

所以,前面提到的2Q16将出现一波还算不错的「急单+短单的订单行情」,之后就要等苹果9月份新机效应了,如果届时苹果新机让大家“哇” 的一声,那么4Q16还会有一波行情;如果届时的新机给大家的感觉是“喔” 的感叹,那么今年也就结束了。我们先假设没有这个所谓的“哇”,所以,2Q16的这波「急单+短单的订单行情」,简单地说就是“短多长空”。