半导体行业一周观点:盘点Iphone7中的新科技

投资要点

双摄像头技术

苹果收购LinX中可以窥知一二。当年苹果在推出指纹识别的时候,也是收购了业内老大AuthTec。这次苹果依旧是故技重施,以2000万美元的价格收购了以色列成像技术公司LinX。这家公司能帮助苹果解决双摄像头方面的难题。LinX专门为移动设备开发多孔径摄像设备,利用软件提取深度信息,生成深度图,这些深度图。收购LinX也差不多有一年多时间了,在成像方面被不断追赶的局势下,很有理由相信苹果会在接下来的产品中打出这一张王牌。

Lightining和耳机接口二合一

这也是传言已久的信息,取消掉3.5mm的耳机接口之后,直接带来的外形改造就是Iphone7将会变得更薄(比6s薄1mm)。耳机口和Lightning口二合一。从苹果最新推出的专利我们也可以据此推测。

A10处理器试产

在处理器方面,iphone7将全面采用A10芯片,而据台湾媒体报道,这次处理器芯片将全部由台积电一家独吃。工艺将是台积电已成熟的16nmFinFET。

一周行情

本周上证综指上涨3.86%,深圳成指下跌0.39%,创业板指下跌5.35%,集成电路(申万)指数下跌4.46%,费城半导体指数上涨4.76%,1月北美半导体设备BB值1.08,连续两个月上升,行业景气度在恢复。