半导体行业一周观点:浅析ApplePay技术架构及近期投资机会

投资要点

ApplePay硬件架构原理。

苹果有效地将安全芯片、NFC控制器、Passbook、TouchID和ApplePay服务器等有效地整合在一起。在整个体系架构中,每一个硬件单元都各司其职,又有效地协同。首先是安全芯片和指纹识别TouchID技术。用户可以通过指纹对交易进行授权,与此同时,加载到Passbook中的银行账号信息会通过SE加密发送到远程服务器进行验证。

ApplePay引发对产业影响。

首先,毫无疑问,由苹果引领的这股移动支付热潮,会带动移动支付相关硬件(NFC模块,指纹识别。)在智能手机中的渗透率大幅提升。其次,对于产业链整合者来说,这是一个最好的切入的时机。构建出健康的产业生态链,引导创新商业模式,是未来产业整合的关键。

两会和MWC会议召开将带来集成电路主题性投资机会。

2016年“两会”即将召开,集成电路产业成为热点,正值“十三五”的开局之年,几年的两会备受关注。随着各地“两会”密集召开,各地政府工作报告屡次提及集成电路产业发展。“十三五”期间,集成电路将迎来黄金发展期。一年一度的世界移动通信大会也即将正式开幕。今年MWC吸引各家眼球的预计还是各家旗舰智能机,智能穿戴设备,智能家庭,移动支付等热点。

一周行情。

本周上证综指上涨2.84%,深圳成指上涨3.77%,创业板指上涨5.44%,集成电路(申万)指数上涨5.72%,费城半导体指数上涨6.6%,12月北美半导体设备BB值0.99。