科通芯城:打造智能硬件新入口

报告摘

硬要蛋实验室正式成立。科通芯城近日宣布正式成立硬蛋实验室,意味硬蛋将从以供应链为核心的智能硬件平台,进一步打造为服务于全球智能硬件创新创业者,以提供硬件创新信息、供应链需求对接、软件专利以及云平台等服务的电子制造业生态系统。在技术领域上,硬蛋实验室在2016年将涉足虚拟现实领域,进一步解决目前行业內数据采集、内容创作以及硬件本身的技术瓶颈。此外,硬蛋圑队亦将关注机器人与人工智能的结合,未来将投入精力攻克人工智能交互方面的技术难题。在智能汽车领域,硬蛋圑队亦会进一步接洽在以色列的合作伙伴,推进技术合作。

中国智能硬件行业热情持续高涨。2014年为中国智能硬件元年,2015年以来,智能硬件产业不断迎来政策、资本、技术等方面利好,产业结构也逐渐趋于完整,行业参与热情高涨。据艾瑞咨询数据,2014年国内智能硬件行业总投资额同比大增503%至121亿元人民币,近两年B轮及以后的投资数量渐增,说明行业内已有部份企业实现快速发展。投资参与方以机构投资者为主,占比达77%,而我们亦观察到腾讯、小米、京东、阿里等互联网巨头已从2013年开始投资智能硬件行业。从2011-15年智能硬件各领域融资份额看,智能家居/可穿戴设备/智能交通/健康医疗占比分别44%/23%/7%/1%。

硬蛋将从三个层面把握智能硬件入口。我们相信公司的硬蛋平台将围绕小微企业供应链服务,从三个层面包括i) 创客项目、ii) 小微企业设计服务、及iii) 海外小订单制造需求,以打造智能硬件入口。硬蛋从成立至今已在美国、香港、意大利、以色列等全球技术创新中心设立海外分部,致力对接全球创新创业企业与中国大制造业。另一方面,硬蛋亦正接洽微软、百度、科大讯飞等高科技企业,以实现技术应用最大化,并完善硬蛋的智能硬件生态系统。

重申“买入“评级。我们认为科通芯城为垂直领域O2O稀缺性标的,预计i) IC产业O2O拓展加快、ii) 供应链金融推广快于预期、及iii) 硬蛋平台货币化快于预期将成为股价向上催化剂。我们重申公司“买入”评级,并以2015E-17E PEG 1倍定价,给予目标价11.80港元。

风险提示:i) IC行业电商化步伐慢于预期;ii) 供应链金融业务执行风险;iii) 市场竞争激烈拖累毛利率下滑。