高盛科技会议要点:详析台积电;需求趋势不一

晶圆:Xilinx在16nm芯片上领先Altera、新一代InFO和中国市场在2月9-11日举行的高盛科技和互联网会议上,Xilinx表示其在16nm芯片上领先竞争对手Altera一年以上。Xilinx采用台积电16nm工艺的芯片在2015年6月量产,首批芯片已于2015年9月出货,并已将大量中高端FPGA供货给客户。

Altera采用英特尔14nm工艺的芯片尚未量产,只是设定了在2016年底出货16nm芯片的目标。我们认为这应缓解投资者对台积电在英特尔竞争方面的担忧。Xilinx表示决定跳过10nm工艺,原因是鉴于FPGA产品周期较长,其理想的新产品推出时间是两年半。台积电继续支持Xilinx及其他客户为企业高性能应用采用COWOS封装;而InFO则面向低成本高容量应用。Teradyne表示,到2017-18年,InFO可能会从目前封装一个芯片调整为封装2-3个芯片,并且需要为每枚芯片进行更多测试。这符合我们的预期,即台积电视划了InFO的发展路线图,InFO已经成为未来五年台积电日益重要的竞争优势(例证是苹果采用了InFo技术)和收入推动力。在资本开支方面,ASML表示2016年对10nm工艺的资本开支主要是战略性的,但资本开支在一定程度上受产能推动且取决于2016年四季度的销售情况。ASML在中国拥有中芯国际和武汉新芯这两个主要客户,不过,尽管政府推出了大力度的刺激政策,公司预计至少2017年之前的资本开支不会显著增加。我们认为以上要点对我们评级为买入的台积电小幅利好。

需求:光学、汽车和医疗行业需求表现积极;工业领域较弱Lumentum指出,来自中国和北美的需求强劲,而且未来几个季度中国市场需求可预见性较高,因为中电信和中联通将在2016年下半年追随中移动(同样在2016年下半年)扩大部署规模。我们认为这将小幅利好光迅科技(评级为买入且位于强力买入名单)。许多元器件生产商指出,汽车行业装备增长持续稳健。除医疗和国防以外的工业需求似乎较弱。得益于印度和非洲市场的推动,移动通信行业2016年需求同比将小幅增长。在近期金融市场波动的背景下,许多公司对当前的宏观环境表示了谨慎的看法,但指出截至目前基本面需求相对温和,并认为2016年下半年支出有望重启,从季节性来看,支出日益向下半年集中。