半导体行业点评报告:紫光又现买买买,行业集中度愈来愈高

报告导读

本周A股集成电路板块相对上周微跌0.38%,整体走势平稳。费城半导体指数相对上周下跌1.24%。

投资要点

紫光又现买买买

周五晚上重磅消息,紫光又完成两起收购股权事宜,以135亿元成为台湾矽品和南茂科技的第一和第二股东。矽品是台湾仅次于日月光的封测龙头,而南茂在存储器封测方面有深厚造诣,加上之前入股力成,三家公司的市场份额合计已经逼近全球封测老大日月光,紫光在封测方面获得了布局。紫光收购南茂和力成的股权,对紫光的存储器布局有所裨益。对矽品的股权收购,则将触角延伸到了整个封测领域。当然值得注意的是,在签订认股协议书的时候,紫光承诺将遵守台湾地区针对陆资投资半导体封装及测试业的有关规定。在先进封装技术方面的转移,或许会有所限制。反过来,从产业角度财务投资来看,赵伟国应该还是持续看好半导体产业在今后的发展,毕竟作为商人,首先考虑的应该是全体股东的权益。紫光现在拥有设计的展讯锐迪科,控股封测的矽品力成南茂,手握未来的存储器制造同方国芯,可以说紫光用资本打造出了一个IDM。

周五同方国芯再度停牌,公告涉及股权收购事项。研究之前800亿定增公告预案,会有162亿募集资金用于对芯片产业链上下游公司的收购。这两起股权收购是否就是募投项目,我们拭目以待。

整机厂商自研趋势在加强

本周,魏少军博士表示,近些年系统整机企业自研芯片的趋势在加剧。我们可以看到,苹果的A系列处理器芯片,就是自主研制。华为,坚持研发自己的麒麟系列处理器芯片。小米也曾透露出在明年要自主研发芯片的打算。紫光,则是通过一系列收购,打造出一个IDM,未来的存储器芯片可以为自己的整机服务器和云端大数据所用。无论是哪种模式,整机厂商都在试图掌握上游芯片的核心设计能力。摆脱对芯片设计类公司的依赖,对设计类芯片公司是一大困扰,毕竟,被下游整机厂商侵蚀掉订单,设计类公司的市场份额在减少,规模效应降低,成本增高,赚钱愈发困难。我们认为,一方面,这种趋势在加强,设计公司和整机厂商会渐渐融合,未来很有可能会有很多设计公司被整机厂商收购;另一方面,下游市场是个长尾市场,未来也会不断有新的热门应用出现,针对不同应用的设计公司,都有可能会成为新的设计巨头。

IDM营收再次超过Fabless

本周研调机构ICInsights预估,今年前10大整合元件製造(IDM)厂营收将持平表现,反观前10大IC设计厂则恐将衰退5%,这将是史上第2度IDM厂表现优于IC设计厂。设计厂主要受下游应用的影响,随着智能手机市场增速放缓,高通等主要厂商受影响很大。IDM主要的产品包括CPU芯片和存储器芯片,都是壁垒很高的产品,玩家很少,只有几家巨头。随着智能终端(手机,平板等)增速放缓,市场饱和,下游新的应用尚未爆发;而反观大数据时代到来,存储器芯片需求不断增加,我们预计这种趋势还会延续。

总结本周观点,我们认为半导体行业的集中度会越来越高,这种集中度不仅体现在行业内部(横向兼并收购不断),甚至下游的整机厂商也会进入半导体行业分一杯羹(纵向收购或纵向自主研发)。今后几年内,收购兼并都会是集成电路行业的主题。在这种趋势下,二级市场标的公司,都会自带兼并收购概念光环。