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软控股份拟募资投智能制造

来源：中国证券报

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作者：王荣 2015-11-24 09:32:40

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软控股份11月23日晚公告,拟不低于14.23元/股非公开发行不超过8917.38万股,募资不超过12.69亿元。资金主要用于轮胎装备智能制造基地、工业机器人及智能物流系统产业化基地二期、轮胎智慧工厂研发中心及智能轮胎应用技术中心。公司股票将于11月24日复牌。

此次募集的资金中,51268.94万元拟投向轮胎装备智能制造基地,37002.64万元拟投向工业机器人及智能物流系统产业化基地二期,24306.09万元拟投向轮胎智慧工厂研发中心,14316.70万元拟投向智能轮胎应用技术中心。

公司称,本次定增是为打造橡胶装备行业的智能化、数字化的制造基地,实现装备智能化,装备的敏捷制造和装备的大规模定制;扩大机器人及智能物流产业规模,提高高端产品的技术水平,增强国际市场竞争力;推动智能轮胎应用技术的发展,为智能轮胎的应用提供整体解决方案。(王荣)

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