通富微电点评报告:三季度业绩增速放缓不改长期投资逻辑

投资要点

短期业绩增速放缓不改长期投资逻辑

公司三季度报告显示,营收和净利润增长都有所放缓,落于市场一致预期的下限。受三季度半导体行业景气度下滑的影响,作为封测龙头的公司营收增速相比上半年有所放缓。同时,在本报告期内,苏通产业园区和合肥通富微电子项目建设,扩大规模,造成人员薪酬、运输费、差旅费等增加;按照项目进度, 本报告期内国家专项相关投入较去年同期增加,导致管理和销售费用同比增加幅度较大,使得公司净利润增长有所放缓。我们认为,在建工程的增加和产能的扩充,彰显出公司想在封测领域做大作强的决心,短期的业绩增长放缓不影响公司长期的向好。公司的内生增长和外延收购都有条不紊的进行,P/B 封测行业内最低,对于重资产的半导体封测企业来说,目前的P/B 保证了有足够的安全边际。可以说向上有业绩,向下有支撑。

购买AMD 资产彰显公司做大做强决心

报告期内,公司发布公告,将以3.706 亿美金购买AMD 设立于马来西亚槟城以及中国苏州的封测公司85%的股权,并设立合资企业。双方合作将主要涉及组装、测试、标记和打包业务。此次收购,对于公司来说,有深远的意义。短期来看,收购标的上半年净利润8237 万元,与公司上半年净利润大致持平, 未来将会给公司带来业绩增厚。AMD 同时承诺,标的公司在36 个月内每个财政年度由AMD 业务带来的息税前利润合计为2000 万美元。长期来看,对于CPU,GPU,APU 等先进封装技术的掌握,有非常重要的意义。CPU 是国家最依赖于进口的半导体器件,国产替代非常迫切。涉及到国产自主化,未来这一块一定要做。通富微电提早布局,掌握了CPU 的先进封装技术。以往的CPU 制造,都是IDM 模式(包括Intel 和AMD),而通富微电可以借助此番收购,将封测领域拓展到CPU 产品,改变之前IDM 的传统模式,未来为国产CPU 代工,想象空间极为巨大。

除了CPU 业务之外,通富微电还可以利用标的公司FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM 等先进封测技术,再加上标的公司在生产、技术和质量管理体系方面的优势,与通富微电自主研发的适用于通信及消费市场的倒装芯片封测技术形成互补,使得通富微电能够提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化、一站式的先进封测服务,包括网关服务器、基站处理器、FPGA 等等,都有巨大的市场机会。

盈利预测及估值

受全球半导体行业景气度下滑、在建工程费用增加以及管理和销售费用增加影响,公司三季度业绩增速有所放缓。公司基本面向好,收购事宜稳步进行中, 我们长期继续看好公司业务发展,维持买入评级。预计2015-2017 年公司EPS 为0.23、0.44、0.64 元/股,同比增长39.89%、93.84%、47.25%。