电子周报:全球半导体或将衰退,行业兼并整合及模式创新不断,关注细分子行业

投资要点

1、本周观点

受全球经济下滑及智能手机增长趋缓影响,全球半导体产业2015年增速放缓,或将在2016年发生衰退,行业景气不容乐观。按照正常产业周期,一般衰退期将维持1-2年,我们对行业总体偏谨慎。

智能手机之后,硬件层面的科技创新较为乏力,细分子行业如wifi通信、北斗、雷达、新能源汽车、中国半导体芯片设计产业景气相对较好,市场下杀估值后,以上子行业公司值得重点关注。

目前电子行业估值水平对应2015年34倍附近,属于正常的历史估值区间,部分优质公司估值已经低于30倍,如大族激光、江海股份、长盈精密、德赛电池、海康威视等,开始进入长期价值投资区域。

移动终端Wifi天线及射频器件产业转移启动,欧美厂商不断退出,台厂介入不多,国内厂商如信维通信等具备份额持续提升的机会。

新能源汽车、智能制造受国内政策扶持带动景气旺盛,供应链公司具备投资机会。

近两年来半导体芯片设计产业兼并整合不断。近两年英飞凌以30亿美元的价格收购了美国的InternationalRectifier;而今年3月,恩智浦半导体宣布收购飞思卡尔;FPGA厂商安华高于5月份宣布收购博通;英特尔于6月份宣布以167亿美元收购FPGA厂商Altera。

2、行业催化剂

各大手机厂商进入新品发布期,关注新品发布带来的催化剂效应;

各地方政府在中国制造2025、智能化、节能环保领域持续推进,关注地方财政投资动向及政策扶持方向,如机器人、无人机、新能源汽车等领域。

3、重点公司

信维通信(300136)发布业绩预告,前三季度盈利区间是13450万元-14450万元,同比增长175.03%-195.48%,预计第三季度单季实现盈利约7000万元,公司业绩高增长逐步得到验证。

公司围绕天线及射频技术进行产品线延伸,包括射频类连接器、能解决信号干扰的屏蔽件、音频和射频一体化的模组、NFC和无线充电一体化解决方案、MIM粉末冶金和天线一体化的手机外观件等。公司产品线的单机价值量将从此前的0.5美金到现在的平均3-4美金,再到未来的20-30美金。我们预计公司将在2-3年内持续提升份额并扩张产品线以获取长期增长。

预计2015-2017年EPS是0.35、0.84、1.29元,维持推荐投资评级。