事件:
8月26日晚间华天科技发布公告:本报告期实现营业收入17.2亿元,同比增长10.20%;归属于上市公司股东的净利润1.71亿元,同比增长22.68%。预计2015年1-9月归属于上市公司股东的净利润变动幅度为10%-40%。
点评:
业绩略低于预期。
公司一季报中预计上半年净利润增速介于20%-50%,实际业绩接近下限,略低于预期。主要原因有两个:FCI自2015年4月起并表,并表净利润为-1269万元;昆山公司上半年营收2.66亿元、营业利润-584万元、净利润429万元,同比分别下降13.6%、850%、39%,因而对公司业绩造成拖累。
负面因素正在消除。
FCI收购完成,公司还在对其市场、业务进行整合的过程之中,下半年将逐步显现效果。昆山公司上半年业绩不佳,主要由于bumping新产线在投入之中,费用较大,另外8吋晶圆TSV封装在高像素CIS封装的竞争中不占优势,中低像素CIS的TSV封装需求及价格都有所下滑,目前昆山公司12吋晶圆TSV封装已量产,bumping生产线下半年也有望进入批量生产,昆山公司下半年大概率实现较快增长。
主要产品给力、外部合作弹性大。
从事高端封装的主力是西安公司,上半年实现营收3.38亿元、净利润5135万元,同比分别增长19.9%和49.7%,态势良好。上半年公司整体的产品毛利率为21.69%,基本与去年持平。公司与武汉新芯战略合作,有望优先得到武汉新芯的封测订单。据TrendForce的报告,武汉新芯被中国政府选为存储芯片产业的首要重点区域,未来将筹资240亿美元来打造中国存储芯片产业基地。目前,武汉新芯存储芯片的最大单月产能为6万-7万片,将来投资以后规模还将大大提升,华天科技的封装订单提升的弹性很大。
经营稳健、估值偏低、弹性很大、继续推荐。
正如我们在上一篇报告中的预计:由于近期公司在高端产品上的投入较大,而客户认证又需要时间,因此预计短期的业绩增速会低于去年。但企业的发展是不断的投入-收获-再投入的波动式上升的过程,而且公司近几年来经营稳健,在同类企业中估值偏低,预计2015-2017年归母净利润为3.73、4.97、6.67亿元,EPS0.53、0.71、0.96元,增速分别为25%、33.3%、34.3%,对应目前股价,估值分别为24.8、18.6、13.8倍,维持推荐,给予16年28倍-30倍估值,目标价19.88-21.3元。
风险因素:
半导体行业周期向下;公司新产品产能释放低于预期;外部合作低于预期。