电子行业:竞争激烈,IC企业并购求出路

事项:日月光8月21日宣布,将自8月24日起,以每普通股45元价格公开收购矽品(2325)已发行的普通股,并拟以每单位相当于新台币225元的现金作为对价公开收购矽品流通在外的美国存托凭证。此次收购比例,最少为占矽品股权5%,最高为25%。

平安观点:

日月光入股矽品,巩固封测市场地位:日月光作为封装领域的龙头企业,在全球消费电子市场迅速增长的情况下,2014年公司营收达到51.7亿美元,产品在全球市场的占有率达到19.1%。矽品公司作为台湾又一封装龙头企业,2014年营收达到27.41亿美元,产品市占率达到10.1%,排名全球第三(统计截止2014年底)。日月光此举有利于加强两者在封装领域的合作,避免相互之间的恶性竞争,巩固台封装企业的国际市场地位,并且抵制日益成长的中国封装企业的威胁。

巨头合作背后凸显行业整合趋势:面对全球竞争的家居及新势力的崛起,半导体行业并购整合事件频发。2014年,国外集成电路企业之间并购活动频繁,而国内企业在产业政策的支持下也迎来了一轮并购高峰,比如长电科技收购全球第四大封装厂商、华天科技收购美国FCI公司100%股权,封装环节出现明显的横向整合特征。随着企业间并购的进行,整个行业的市场集中度也在不断提高。据ICInsights数据显示,2014年全球前25家企业的营收占整个行业的比重达到72.1%,比2013年的69.7%高出2.4%。

本土IC企业有望通过并购杀出一条血路:消费电子快速增长为IC企业营造了5年左右的甜蜜期,企业的产能也在景气时期进行了相应的扩张。但随着消费电子市场增长乏力,诸如高通、微软这样的企业面临着裁员的困境,行业竞争环境日趋激烈。激烈的竞争加速了行业的洗牌,整个行业的寡头垄断的额格局也在不断的强化,企业之间的联盟日渐频繁。中国作为集成电路领域的后起之秀,竞争压力巨大。为了实现较快突破,设计环节通过并购可以快速提升相关技术,制造和封装环节有望通过并购形成竞争外企的规模优势。可以预计,在产业资金的支持下,并购是中国集成电路产业实现赶超的最有效的方式。

“进口替代”和应用领域拓展的行业增长逻辑并没改变:由于我国集成电路产业起步晚的原因,国内用集成电路2014年中国集成电路进口金额为2176.16亿美元,同期国内市场销售中,有72%依赖进口,进口替代,空间巨大。并且,在后智能时代,消费性电子产品增速放缓,行业增长的重心将会向汽车电子和物联网转变。预计这两大方向将是未来五年中国集成电路产业发展的重要支撑。

投资建议:随着进口替代的进行及新的成长空间被打开,集成电路企业的长期投资机会仍在。建议投资者关注集成电路芯片设计环节中的同方国芯、国民技术,芯片制造环节中的中芯国际,芯片封装环节中的晶方科技、华天科技、硕贝德。