电子行业周报:IC巨头强强联手,倒装芯片机会多多

集成电路巨头联手打造“研发池”

6月23日,中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”),与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、全球领先的微电子研究中心之一比利时微电子研究中心(imec)、全球最大的无晶圆半导体厂商之一QualcommIncorporated的附属公司QualcommGlobalTradingPte.Ltd在人民大会堂举行签约仪式,宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。基于imec在先进半导体工艺上的尖端技术,中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司在第一阶段着力研发14纳米CMOS量产技术。未来,业界公司、大学院校、研究所将继续在这个平台上展开充分的合作,将进一步提升中国集成电路制造业的核心竞争力。据此,我们建议投资者关注集成电路产业龙头企业,如中芯国际、同方国芯。

LED上游寡头格局显现,倒装芯片成新着力点

目前,国内LED行业竞争正日趋白热化,在整个LED产业链中,三安先电已稳坐大陆LED上游芯片的龙头地位。在此种情况下,LED上游相关企业要想摆脱增收不增利的局面,在激烈的行业竞争中分得一杯羹,主要还应从芯片封装工艺入手,而倒装芯片将成为LED封装的主流技术。LED倒装芯片集合了正装芯片和垂直芯片的优势,在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背先、投影仪、闪先灯、航空通讯等领域有着广阔的应用前景。国际大厂如Lumileds在倒装芯片上有压倒性的优势,但国内大部分厂商并未大面积铺开。据此,我们建议投资者关注倒装芯片相关企业,如德豪润达、鸿利先电。

上周回顾:本周上证综指下跌6.37%,深证成指下跌8.44%,中小板指下跌9.42%,创业板指下跌11.89%。本周中信电子指数跑输大盘2.94个百分点,费城半导体指数跑输纳斯达光指数2.74个百分点,台湾电子行业指数跑输MSCI台湾指数0.40个百分点。

关注组合:中芯国际、同方国芯、德豪润达、鸿利先电。

风险提示:经济前景不明,注意技术风险及成本上升风险。