华虹半导体:IPO点评

公司概览

公司为全球领先200mm 纯晶圆代工厂。按2013 年收入计算,公司为全球第6 大纯晶圆代工厂 (前5 大分别为台积电/Global Foundries/联华电子/中芯国际/世界先进,市场份额47.6%/10%/9.9%/4.9%/1.7%),市场份额约1.4%。

公司主要专注于200mm 晶圆的制造及研发,尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件,另外组合亦包括RFCMOS、仿真及混合信号、CMOS 图像传感器、电源管理及MEMS 等多种先进工艺技术。

2011-13 年公司收入及净利润CAGR 分别-2.1%及-14.1%,2014 年上半年收入及净利润分别同比增长15.1%及47.1%至3.2 亿美元及44.7 百万美元。

行业状况及前景

IBS 预计全球晶圆代工市场规模2013-20E CAGR 将达7.4%。

部份制造200mm 晶圆的设备现时已不再生产且几乎已完全折旧。

全球300mm 晶圆的制造成本持续改善,采用200mm 晶圆的制造成本优势或会在短期内减小。

优势与机遇

受益快速增长的本土市场,预计中国晶圆代工市场规模2013-20E CAGR 将达15.8%,快于全球同期增长。

受惠国家对集成电路产业上升至国家安全层面的战略方向。

弱项与风险

300mm 已成为全球主流,公司若未能有效优化生产设施,竞争力将被削弱。

公司利润率较易受产能利用率及成本率变化波动。

财务状况过份依赖政府补贴。

估值

以公司招股发售区间11.15-12.20 港元计公司2014 年P/B 约1.08-1.16 倍,与同业约0.8-0.9 倍比较并无估值优势,我们给予公司IPO 专用评级5。