高通孟樸：AI正走进物理世界 探索具身智能规模化新机遇

（原标题：高通孟樸：AI正走进物理世界 探索具身智能规模化新机遇）

11月5日，在第九届进博会同期举办的虹桥国际经济论坛“人形机器人与具身智能产业创新发展合作”分论坛上，高通中国区董事长孟樸围绕智能计算创新与生态协同，分享推动具身智能规模化发展的思考与实践。

孟樸介绍，当前人工智能与实体经济的融合日益深入，今年的政府工作报告提出，深化拓展“人工智能+”，培育发展具身智能等未来产业。AI正进一步走进物理世界，不仅处理信息，还要感知环境、理解任务、采取行动。机器人正是物理AI最具代表性的载体之一。

他认为，中国拥有完整的制造业体系，在汽车、消费电子、物流等领域也有丰富的应用场景，为机器人和具身智能的发展提供了广阔的空间。

谈及如何规模化落地，孟樸指出，机器人需要的不只是更强的AI能力，还要能够在复杂、动态的环境中持续感知、实时决策、可靠行动，并在有限的功耗和成本下稳定运行。这需要不同层次的计算支持：实时性要求高的感知和控制，需要在机器人本体上及时完成；更复杂的任务规划和多机器人协作，则可以结合边缘与云端的能力。据他介绍，高通的技术和产品布局横跨从毫瓦级可穿戴设备到大型数据中心的广泛“计算连续体”，公司正将在高能效低功耗计算、AI和连接领域的长期积累，进一步拓展到机器人领域。

“产业的发展，除了技术以外，还有一个非常重要的因素，就是开发者生态。”孟樸表示，高通在中国与阿加犀合作构建端侧AI生态门户，汇聚500余款可用模型和多个领域的场景化案例，并通过Arduino及其开发者生态降低开发门槛，帮助开发者从创意走向可商用、可量产的产品。

据介绍，目前，高通已与加速进化、阿加犀、美格智能、创通联达等中国产业伙伴展开合作，共同探索人形机器人、工业机器人和自主移动机器人等多种产品形态。

从产业长期趋势来看，孟樸分析，具身智能拥有广阔的发展空间。根据预测，AI正驱动机器人领域进入加速创新期，到2040年将为全球创造高达1万亿美元的经济价值。

他提出，将具身智能的产业机遇转化为现实，需要产业各方发挥各自所长、携手探索。高通在中国发展已超过30年，期待与行业伙伴一道，以技术创新拓展应用边界，以开放合作汇聚生态力量，推动具身智能在千行百业中创造实际价值。