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淄博芯材完成B++轮融资 新恒汇2亿元增资持股9.66%

(原标题:淄博芯材完成B++轮融资 新恒汇2亿元增资持股9.66%)

智通财经APP获悉,新恒汇公告,公司以2亿元现金认购淄博芯材集成电路有限责任公司(下称“淄博芯材”)新增注册资本675.45万元,已于2026年10月26日支付全部增资价款并完成工商变更登记,持有淄博芯材9.66%股权;本轮B++轮投资人还包括淄博市齐创产业投资基金、淄博财金高创股权投资基金、山东省鲁新工业高质量发展基金、济南科金居实创业投资及合肥冯源仁芯股权投资等。

据公开资料显示,淄博芯材成立于2021年,注册于淄博高新区,专注高端集成电路封装载板研发生产,主营FC-CSP与FC-BGA等产品,应用于5G通信、AI芯片与汽车电子等领域,拥有自主知识产权73项、其中发明专利13项;公司在淄博的封装载板项目总投资35亿元、占地150亩,一期已完成厂房与研发中心建设并实现线宽/线距12微米的FC-CSP产品下线,二期将建设6/6微米FC-BGA生产线;本轮增资后公司注册资本增至6991.629万元。

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