艾森股份：2026年三季报营收增速继续抬升 先进节点电镀液单季订单破千万

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10月26日晚间，艾森股份（688720.SH）披露2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入5.65亿元，同比增长28.69%；归母净利润4412.55万元，同比增长27.99%；扣非净利润4244.00万元，同比增长33.88%，扣非利润增速显著高于营收增速，盈利质量持续改善。盈利层面，产品结构升级已带动整体盈利水平稳步改善，前三季度公司综合毛利率达29.49%，较上年同期提升0.92个百分点。

单季度来看，三季度公司实现营业收入2.19亿元，同比增长37.55%；归母净利润2228.96万元，同比增长25.97%。相较于上半年23.64%的营收增速，三季度增长幅度明显抬升，公司收入释放节奏正持续加快。

值得关注的是，若剔除股份支付的影响，前三季度公司归母净利润与扣非净利润分别达5535.25万元和5366.71万元，同比分别大幅增长60.55%和69.29%，内生增长动力表现强劲。

行业周期上行叠加结构升级高端材料国产替代空间广阔

公司收入节奏的加快，与半导体材料行业所处的周期位置与结构变化高度契合。从行业总量看，全球半导体产业复苏态势明确，SEMI数据显示，2026年二季度全球硅片出货面积3573百万平方英寸，同比增长7.4%、环比增长9.1%，为连续第八个季度同比正增长。材料端同步扩张，2025年全球半导体材料市场规模732亿美元、同比增长6.8%，其中中国大陆以156亿美元位居全球第二、同比增长12.5%，预计2026年市场规模将增至约172亿美元，继续保持全球第二大市场地位。

比总量增长更具价值的是产业结构的升级红利。当前国内晶圆厂新增产能集中于先进制程与3D NAND领域，工艺复杂度提升带动图形化步骤增加，单位晶圆的材料消耗量与产品单价同步上行，高端材料的市场规模持续扩容。与此同时，国内高端半导体材料的国产化率仍处于较低水平，其中KrF、ArF光刻胶国产化率不足10%，先进封装材料整体国产化率2025年仅约18%。广阔的国产替代空间，为具备技术突破能力的本土材料厂商提供了充足的成长机遇。

核心产品突破逐步兑现产能与矩阵布局锚定长期成长

行业红利之下，艾森股份的增长正精准落地在国产化率较低的高端环节，两大核心产品线先后进入突破兑现期，叠加提前布局的产能与产品矩阵，长期成长路径愈发清晰。

先进节点电镀液是本次三季报的核心亮点，也是公司当前的第一增长曲线。三季报公告显示，三季度公司先进节点电镀液单季订单突破1000万元，标志着该业务正式结束长期客户验证阶段，迈入规模化订单落地的放量周期。依托持续的技术攻坚，公司大马士革镀铜添加剂已覆盖7至55纳米节点，5至14纳米钴制程电镀液也于上半年在头部晶圆厂实现小批量生产，并同步推进头部存储客户的验证导入。借助技术升级与国产替代的双重机遇，公司还将电镀铜产品逐步延伸至HDI、SLP、IC载板、玻璃基板等高端应用场景，适配TGV超填充及MSAP/SAP工艺，不断拓宽产品边界与市场空间。

电镀液业务打开晶圆制造高端市场的同时，公司在光刻胶赛道的布局也同步进入收获期，构成业绩增长的第二成长主线。凭借从核心树脂到成品胶、配套试剂的完整自研体系，公司聚焦先进封装、特色晶圆制造及OLED显示领域，成功突破海外垄断。目前先进封装光刻胶已实现多光源、多工艺场景全覆盖，PSPI系列稳步推进客户端验证；晶圆制造端I-line光刻胶与功率器件PSPI实现小批量供货，KrF光刻胶进入开发测试阶段；显示领域OLED正性光刻胶拿下头部客户量产订单，负性光刻胶也成功拓展至玻璃基封装新场景。

随着两大业务线量产放量节奏持续加快，产能供给的支撑作用愈发关键，公司前瞻布局的多基地产能体系，为后续业务增长筑牢了坚实基础。南通年产12000吨半导体专用材料项目已全面投产，目前正处于产能利用率爬坡阶段，可充分覆盖2028年华东制造基地一期投产前的市场需求。作为下一代核心产能载体，华东研发和制造基地一期规划年产能13000吨，建设期26个月，投产后将大幅提升光刻胶、配套树脂及湿电子化学品的规模化供应水平。与此同时，公司通过马来西亚槟城基地落地海外本地化产能，进一步完善全球化供应布局，全方位支撑业务拓展。

在业务突破与产能落地的双重驱动下，公司成长路径愈发清晰。公司聚焦核心产品线深耕，凭借稳定可靠的产品性能与快速响应的本土化服务优势抢占市场份额、深化核心客户绑定，筑牢主业盈利根基。与此同时，公司将继续依托技术与客户积累稳步向TSV、TGV等下一代工艺赛道延伸打开成长空间。本次三季报中先进节点电镀液从验证走向订单落地，既是公司高端材料国产替代能力的有力印证，也进一步夯实了公司的成长确定性。