半导体概念盘中走弱，机构：全球半导体周期上行已确立|异动情报

（原标题：半导体概念盘中走弱，机构：全球半导体周期上行已确立|异动情报）

10月26日，半导体盘中下跌3.08%，相关成分股中，聚辰股份（688123）下跌12.78%，晶丰明源（688368）下跌8.57%，帝奥微（688381）下跌7.80%，深科达（688328）下跌7.39%，敏芯股份（688286）下跌7.16%。

据21世纪经济报道，尽管市场行情分化，但半导体产业链公司的业绩依旧牵动人心。据Wind数据，截至10月22日，A股22家半导体公司披露了三季度财报或预告，几乎全线预喜：预增16家、扭亏3家、确认同比增长2家，仅1家净利润下滑。驱动利润爆发的核心变量仍然是AI，但一条更值得关注的线索正在浮现：总量高增之下，增长的质量和可持续性开始显著分层。存储链仍在享受AI算力驱动下的价格红利，但环比增速已明显放缓；设备与功率环节在成熟制程扩产和涨价传导中稳步兑现；涨价对中游的影响也开始显现。今年半导体产业链的三季报，焦点正在从“有没有增长”转向“增长还能走多远”。

国金证券研报指出，全球半导体设备支出创历史新高，2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元，同比增长15%，其中中国大陆支出规模达493.1亿美元，稳居全球首位；展望2026年，全球300mm前端晶圆厂设备支出预计同比增长18%至1330亿美元的历史新高，晶圆厂资本开支的长期扩张为上游设备端打开明确增量空间，本土设备环节有望充分受益。

财通证券研报指出，全球半导体周期上行已确立，封测行业景气度全面上行，2026年Q1全球半导体销售额同比增长79%，日月光、通富微电等龙头厂商产能利用率已达80%-90%，先进封装作为技术升级与AI算力需求适配的关键环节，已成为当前核心投资主线。

聚辰股份（688123），公司是全球少数可提供DDR5内存接口及模组配套芯片全套解决方案的厂商之一，专注SPD、TSOD等内存模组配套芯片设计，深度受益AI服务器对高带宽内存的升级需求；

晶丰明源（688368），公司为国内LED照明驱动芯片龙头，具备高集成度AC-DC/DC-DC驱动芯片设计能力，客户覆盖欧普、雷士等头部照明厂商，成本与方案适配优势显著；

帝奥微（688381），公司聚焦模拟芯片领域，重点布局电源管理芯片（PMIC）和高性能运放，在消费电子快充及汽车电子中压电源场景实现国产化突破；

敏芯股份（688286），公司是国内少有多品类MEMS传感器全产业链企业，声学麦克风技术领先，正加速拓展AI眼镜骨传导麦克风、车载IMU及机器人惯性传感等新兴应用；

深科达（688328），公司主营半导体封测及精密清洗设备，产品覆盖晶圆级、封装级清洗环节，已切入长电科技、通富微电等头部封测厂供应链，设备国产化率提升带来增长弹性。